[发明专利]热敏头以及热敏打印机

说明书

本公开的热敏头(X1)具备基板(7)、多个发热部(9)、电极(19)、焊盘(4)、驱动IC(11)以及焊丝(18)。多个发热部(9)位于基板(7)上，在主扫描方向上排列。电极(19)位于基板(7)上，分别与多个发热部(9)电相连。焊盘(4)位于基板(7)上，与电极(19)相连。驱动IC(11)驱动发热部(9)。焊丝(18)将驱动IC(11)和电极(19)相连。此外，本公开的热敏头(X1)具有多个焊盘(4)，至少一个是具有连接焊丝(18)的第1区域(E1)和分别连接多个探针的第2区域(E2)的多焊盘(16)。

技术领域

本发明涉及热敏头以及热敏打印机。

背景技术

以往，作为传真机或者视频打印机等的印刷设备，提出了各种热敏头。例如，已知有具备基板、多个发热部、电极、焊盘、驱动IC以及焊丝的热敏头。多个发热部位于基板上，在主扫描方向上排列。电极位于基板上，与多个发热部分别电相连。焊盘位于基板上，与电极相连。驱动IC驱动发热部。焊丝将驱动IC和电极相连。此外，该热敏头的焊盘具有连接焊丝的第1区域和连接探针的第2区域(例如，参照专利文献1)。

在先技术文献

专利文献

专利文献1：日本实开昭61-192847号公报

发明内容

本公开的热敏头具备基板、多个发热部、电极、焊盘、驱动IC、以及焊丝。多个发热部位于基板上，在主扫描方向上排列。电极位于基板上，分别与多个发热部电相连。焊盘位于基板上，与电极相连。驱动IC驱动发热部。焊丝将驱动IC和电极相连。此外，本公开的热敏头具有多个焊盘，至少一个是具有连接焊丝的第1区域和分别连接多个探针的第2区域的多焊盘。该第2区域具有：连接第1探针的第3区域；以及连接第2探针的第4区域。

本公开的热敏打印机具备如上所述的热敏头、将记录介质输送到发热部上的输送机构、以及按压记录介质的压纸辊。

附图说明

图1是示出本公开的热敏头的概略的分解立体图。

图2是图1所示的热敏头的俯视图。

图3是图2所示的III-III线剖视图。

图4是将图1所示的热敏头的一部分放大示出的俯视图。

图5是将图1所示的热敏头的焊盘放大示出的俯视图。

图6是示出表示本公开的热敏打印机的概略的图。

图7是将其他热敏头的一部分放大示出的俯视图。

图8是将其他热敏头的焊盘放大示出的俯视图。

具体实施方式

第1实施方式

以下，参照图1～5对热敏头X1进行说明。图1概略地示出热敏头X1的结构，省略了保护层25、覆盖层27以及覆盖构件29。图2省略了保护层25、覆盖层27、覆盖构件29以及密封构件12而示出。此外，示出独立电极19和多焊盘16的位置关系的概略。

热敏头X1具备头基体3、连接器31、密封构件12、散热板1以及粘接构件14。在热敏头X1中，头基体3经由粘接构件14而位于散热板1上。头基体3通过从外部施加电压，使发热部9发热来在记录介质(未图示)上进行印刷。连接器31将外部与头基体3电连接。密封构件12将连接器31和头基体3接合。散热板1对头基体3的热进行散热。粘接构件14将头基体3和散热板1粘接。

散热板1是长方体形状。基板7位于散热板1上。散热板1例如包含铜、铁或铝等金属材料。

头基体3是长方体形状。构成热敏头X1的各构件位于头基体3的基板7上。头基体3按照从外部供给的电信号，在记录介质(未示出)上进行印刷。