[发明专利]复合体的制造方法

说明书

本发明的一个方面涉及复合体的制造方法，其具备下述工序：将多孔性的氮化硼烧结体以浸渍于树脂组合物的状态置于加压条件下，之后，将氮化硼烧结体以浸渍于所述树脂组合物的状态置于较之加压条件低的压力条件下，且将所述工序重复多次。

技术领域

本发明涉及复合体的制造方法。

背景技术

在功率器件、晶体管、晶闸管、CPU等电子部件中，将使用时产生的热高效地散热成为课题。针对该课题，以往实施了：将安装电子部件的印刷布线板的绝缘层进行高导热化；将电子部件或印刷布线板隔着电绝缘性的热界面材料(Thermal Interface Materials)安装于散热器。这样的绝缘层及热界面材料中可使用由树脂和氮化硼等陶瓷构成的复合体(散热构件)。

作为这样的复合体，以往，使用在树脂中分散有陶瓷的粉末的复合体，近年来，还研究了使树脂含浸于多孔性的陶瓷烧结体(例如氮化硼烧结体)而成的复合体(例如专利文献1)。

现有技术文献

专利文献

专利文献1：国际公开第2014/196496号

发明内容

发明所要解决的课题

根据本申请的发明人的研究，在如上所述的使树脂含浸于多孔性的氮化硼烧结体而成的复合体中，为了具有可耐受高电压的绝缘性，存在进一步改进的空间。

因此，本发明的目的在于提供绝缘性优异的复合体的制造方法。

用于解决课题的手段

本发明的一个方面涉及复合体的制造方法，其具备下述工序：将多孔性的氮化硼烧结体以浸渍于树脂组合物的状态置于加压条件下，之后，将氮化硼烧结体以浸渍于前述树脂组合物的状态置于较之加压条件低的压力条件下，且将所述工序重复多次。

上述制造方法在上述工序之前还可具备下述工序：将氮化硼烧结体以浸渍于树脂组合物的状态置于减压条件下，之后，将氮化硼烧结体以浸渍于树脂组合物的状态置于较之减压条件高的压力条件下。

氮化硼烧结体的平均孔径可以为3.5μm以下。

发明的效果

根据本发明可以提供绝缘性优异的复合体的制造方法。

具体实施方式

以下，针对本发明的实施方式详细地进行说明。

本发明的一个实施方式涉及下述复合体的制造方法，所述复合体具备多孔性的氮化硼烧结体(以下，也简称为“氮化硼烧结体”)和填充在氮化硼烧结体的孔内的树脂。

在该制造方法中，首先，使树脂组合物含浸于氮化硼烧结体(含浸工序)。在一个实施方式中，含浸工序包括：工序S1，准备氮化硼烧结体及树脂组合物；工序S2，将氮化硼烧结体以浸渍于树脂组合物的状态置于减压条件下，之后，将氮化硼烧结体以浸渍于树脂组合物的状态置于较之上述减压条件高的压力条件下；以及，工序S3，将氮化硼烧结体以浸渍于树脂组合物的状态置于加压条件下，之后，将氮化硼烧结体以浸渍于树脂组合物的状态置于较之上述加压条件低的压力条件下。

工序S1中，例如在可控制压力的含浸装置内，分别准备氮化硼烧结体及树脂组合物。

氮化硼烧结体是将氮化硼的一次粒子彼此烧结而成的物质。氮化硼烧结体为具有多个孔(微孔)的多孔性的烧结体。氮化硼烧结体的平均孔径例如可以为0.1μm以上，从可以在孔内适当地填充树脂组合物的观点考虑，优选为0.5μm以上，更优选为0.8μm以上，进一步优选为1μm以上。氮化硼烧结体的平均孔径例如可以为5μm以下或4μm以下，从得到绝缘性更优异的复合体(更显著地得到由后述的工序S3的重复所带来的绝缘性的提高效果)的观点考虑，优选为3.5μm以下，更优选为3μm以下，进一步优选为2μm以下，特别优选为1.5μm以下。