[发明专利]带发电功能的半导体集成电路装置在审
申请号: | 202080020554.1 | 申请日: | 2020-03-02 |
公开(公告)号: | CN113614937A | 公开(公告)日: | 2021-11-05 |
发明(设计)人: | 后藤博史;坂田稔 | 申请(专利权)人: | GCE研究开发有限公司 |
主分类号: | H01L37/00 | 分类号: | H01L37/00;H01L23/12;H01L25/10;H01L25/11;H01L25/18;H05K1/18 |
代理公司: | 北京三友知识产权代理有限公司 11127 | 代理人: | 崔成哲;黄纶伟 |
地址: | 日本*** | 国省代码: | 暂无信息 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 发电 功能 半导体 集成电路 装置 | ||
1.一种带发电功能的半导体集成电路装置,其具有:半导体集成电路装置;以及热电元件,其将从所述半导体集成电路装置放出的热能转换为电能,其特征在于,
所述半导体集成电路装置具有收纳半导体集成电路芯片的封装件,
所述半导体集成电路芯片具有与电路基板对置的下表面以及与所述下表面对置的上表面,
所述热电元件具有:
壳体部,其具有收纳部;
第一电极部,其设置在所述收纳部内;
第二电极部,其设置在所述收纳部内,与所述第一电极部在第一方向上分离并对置,具有与所述第一电极部不同的功函数;以及
中间部,其设置在所述收纳部内的所述第一电极部与所述第二电极部之间,包含如下纳米粒子,该纳米粒子具有所述第一电极部的功函数与所述第二电极部的功函数之间的功函数,
所述壳体部设置在所述电路基板中。
2.根据权利要求1所述的带发电功能的半导体集成电路装置,其特征在于,
所述热电元件还包含:
第一连接布线,其与所述第一电极部电连接,将所述第一电极部向所述收纳部之外导出;
第二连接布线,其与所述第二电极部电连接,将所述第二电极部向所述收纳部之外导出;以及
所述第一电极部与所述第一连接布线的第一电接点、以及所述第二电极部与所述第二连接布线的第二电接点分别设置在所述收纳部内。
3.根据权利要求2所述的带发电功能的半导体集成电路装置,其特征在于,
所述壳体部包括第一基板,所述第一基板具有第一主面和与所述第一主面对置的第二主面,
所述热电元件还具有:
第一外部端子,其与所述第一连接布线电连接;以及
第二外部端子,其与所述第二连接布线电连接,
所述第一外部端子和所述第二外部端子分别设置在所述第一基板的所述第一主面上。
4.根据权利要求1~3中的任意一项所述的带发电功能的半导体集成电路装置,其特征在于,
所述热电元件包括平行平板型热电元件和梳齿型热电元件中的至少1种。
5.根据权利要求1~4中的任意一项所述的带发电功能的半导体集成电路装置,其特征在于,
还具有电源电路,该电源电路能够供从外部供给的外部输入电力和从所述热电元件供给的辅助输入电力分别输入,将所述外部输入电力和所述辅助输入电力分别转换为半导体集成电路装置输入电力,并将所述半导体集成电路装置输入电力输出到所述半导体集成电路装置。
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