[发明专利]导电性喷墨墨有效
| 申请号: | 202080019986.0 | 申请日: | 2020-02-19 |
| 公开(公告)号: | CN113557142B | 公开(公告)日: | 2023-05-12 |
| 发明(设计)人: | 林博道;村上步 | 申请(专利权)人: | 株式会社则武 |
| 主分类号: | B41J2/01 | 分类号: | B41J2/01;C09D11/30;C09D11/52;H01B1/22;B41M5/00 |
| 代理公司: | 北京林达刘知识产权代理事务所(普通合伙) 11277 | 代理人: | 刘新宇;李茂家 |
| 地址: | 日本*** | 国省代码: | 暂无信息 |
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| 摘要: | |||
| 搜索关键词: | 导电性 喷墨 | ||
根据本发明,提供如下技术:对于含有高熔点金属的导电性墨而言,改善自喷墨装置的排出性,且能长时间维持适合的排出性。此处公开的导电性墨至少含有:包含高熔点金属颗粒的无机粉末、分散剂、有机溶剂、和聚乙烯醇缩醛树脂。该导电性墨中,无机粉末的平均一次粒径为500nm以下,无机粉末的体积为7.5体积%以下,无机粉末的比表面积相对于分散剂的体积的比例(Ssubgt;I/subgt;/Vsubgt;D/subgt;)为0.25以上且10以下,聚乙烯醇缩醛树脂的平均分子量为2.5×10supgt;4/supgt;以上且6.4×10supgt;4/supgt;以下,且聚乙烯醇缩醛树脂的重量相对于有机溶剂的重量的比例(Wsubgt;PA/subgt;/Wsubgt;S/subgt;)为0.5wt%以上且3wt%以下。由此,可以提供排出性和经日稳定性高的导电性墨。
技术领域
本发明涉及导电性喷墨墨。具体而言,涉及用于制造电子部件的导电性喷墨墨。本申请基于2019年3月11日申请的日本国专利申请2019-044188号要求优先权,将该申请的全部内容作为参照引入至本说明书中。
背景技术
作为将图案、文字等图像描绘在印刷对象上的印刷方法之一,一直以来使用喷墨印刷。上述喷墨印刷可以以低成本且按需印刷精度高的图像,对印刷对象的损伤也少,因此,研究了在各种领域中的应用。例如,近年来,研究了在电子部件的制造中的导电电路图案(电极等)的形成中使用喷墨印刷。
上述电子部件的制造中,使用添加有包含金属颗粒等的无机粉体作为导电性材料的导电性喷墨墨(以下,也称为“导电性墨”)。作为上述导电性墨的一例,专利文献1中公开了一种包含银、银铜合金等的纳米金属粉的墨。另外,专利文献2中公开了一种包含氧化银、氧化铜、氧化钯、氧化镍、氧化铅、氧化钴等金属氧化物微粒的墨。通常,为了适当地进行喷墨印刷,要求导电性墨为低粘度、且无机粉体的浓度高。上述的专利文献1、2中提出了用于得到这些喷墨适应性的技术。
另外,导电性喷墨墨中,从确保印刷时的排出性、印刷后的导电性等的观点出发,还要求使无机粉体稳定地分散。例如,专利文献3中公开了如下技术:为了提高表面混杂有酸点和碱点的固体微粒(无机粉体)的分散性,添加仅具有酸性吸附基团或碱性吸附基团中的任一者的第1分散剂、和具有酸性吸附基团和碱性吸附基团这两者的第2分散剂。
现有技术文献
专利文献
专利文献1:日本国专利申请公表第2008-513565号公报
专利文献2:日本国专利申请公开第2012-216425号公报
专利文献3:日本国专利申请公开第2015-62871号公报
发明内容
发明要解决的问题
因而,电子部件中,有要求等离子体耐久性的制品(例如静电卡盘等)。上述耐等离子体性的电子部件中,基材使用氧化铝、氮化铝等陶瓷材料。而且,耐等离子体性的电子部件的制造工序中,为了烧结包含陶瓷材料的无机基材,实施了1200℃以上的高温烧成。对于该耐等离子体性的电子部件的导电性材料,为了在上述高温烧成中维持导电电路图案的形状,使用钨(W)、钯(Pd)、铂(Pt)、钼(Mo)、钴(Co)、镍(Ni)、铁(Fe)、铬(Cr)等熔点1200℃以上的金属颗粒(以下,也称为“高熔点金属颗粒”)。
本发明人等研究了通过喷墨印刷形成上述耐等离子体性的电子部件的导电电路图案。然而,熔点为1200℃以上的高熔点金属颗粒与由Ag、Cu等形成的一般的金属颗粒相比,具有在液体中容易产生沉降、聚集的性质。因此,对于包含高熔点金属颗粒的导电性墨而言,难以长时间维持墨粘度低的状态,在排出性和经日稳定性的方面存在改善的余地。
本发明是鉴于上述方面而作出的,其主要目的在于,提供:对于含有高熔点金属颗粒的导电性墨而言,改善自喷墨装置的排出性、且能长时间维持适合的排出性的技术。
用于解决问题的方案
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