[发明专利]接触式探针及信号传送方法有效
| 申请号: | 202080019973.3 | 申请日: | 2020-03-12 |
| 公开(公告)号: | CN113614899B | 公开(公告)日: | 2023-10-24 |
| 发明(设计)人: | 相马一也;高桥雅宏;高桥秀志 | 申请(专利权)人: | 日本发条株式会社 |
| 主分类号: | H01L21/66 | 分类号: | H01L21/66;G01R1/067;H01R13/24 |
| 代理公司: | 北京市磐华律师事务所 11336 | 代理人: | 闫福新 |
| 地址: | 日本国神奈*** | 国省代码: | 暂无信息 |
| 权利要求书: | 查看更多 | 说明书: | 查看更多 |
| 摘要: | |||
| 搜索关键词: | 接触 探针 信号 传送 方法 | ||
1.一种接触式探针,其特征在于,通过其长度方向上的两端分别与电极接触来传送信号,且包括:
第一柱塞,其在所述长度方向上的一端侧与第一电极接触;
第二柱塞,其在所述长度方向上的另一端侧与不同于所述第一电极的第二电极接触;
螺旋弹簧,其一端与所述第一柱塞连接,且其另一端与所述第二柱塞连接;以及
管体,其设置于所述螺旋弹簧的内部,
其中,所述第一柱塞具有第一滑动部,所述第一滑动部设置于与所述第一电极接触的一侧的相反侧,且相对于所述管体的内周滑动,
所述第二柱塞具有第二滑动部,所述第二滑动部设置于与所述第二电极接触的一侧的相反侧,且相对于所述管体的内周滑动,
所述螺旋弹簧具有:
紧密卷绕的第一附接部,其设置于所述螺旋弹簧的一端,且附接于所述第一柱塞;
紧密卷绕的第二附接部,其设置于所述螺旋弹簧的另一端,且附接于所述第二柱塞;
稀疏卷绕部,其以预定的间距卷绕;
第一接触部,其一端与所述第一附接部相连,其另一端与所述稀疏卷绕部相连,并且与所述管体接触;以及
第二接触部,其一端与所述稀疏卷绕部相连,其另一端与所述第二附接部相连,并且与所述管体接触。
2.根据权利要求1所述的接触式探针,其特征在于,在所述接触式探针上未施加重力以外的负荷的自然状态下,不管所述管体在所述接触式探针的轴线方向上的位置如何,所述第一滑动部及所述第二滑动部都位于所述管体的内部。
3.一种信号传送方法,其特征在于,经由如权利要求1所述的接触式探针,将信号由所述第二电极传送至所述第一电极,
其中,由所述第二电极输入至所述第二柱塞的所述信号经由第一路径及第二路径中的至少其中之一而传送至所述第一电极,所述第一路径为经由所述第二附接部、所述第二接触部、所述管体、所述第一接触部、所述第一附接部,而到达所述第一电极,所述第二路径为经由所述第二滑动部、所述管体、所述第一滑动部而到达所述第一电极。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息,商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于日本发条株式会社,未经日本发条株式会社许可,擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作,请联系【客服】
本文链接:http://www.vipzhuanli.com/pat/books/202080019973.3/1.html,转载请声明来源钻瓜专利网。
- 同类专利
- 专利分类
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造





