[发明专利]树脂组合物、和使用其的预浸料、带树脂的膜、带树脂的金属箔、覆金属箔层压板及布线板

说明书

本发明一个方面涉及一种树脂组合物，其包含：在分子末端具有碳‑碳不饱和双键的改性聚苯醚化合物；在1分子中具有2个以上的N‑取代马来酰亚胺基的马来酰亚胺化合物；以及，重均分子量低于10000的苯乙烯系聚合物。

技术领域

本发明涉及树脂组合物、以及使用其的预浸料、带树脂的膜、带树脂的金属箔、覆金属箔层压板及布线板。

背景技术

对于各种电子设备而言，近年来，随着信息处理量的增大，所搭载的半导体器件的高集成化、布线的高密度化及多层化等的安装技术飞速发展。针对用于构成在各种电子设备中使用的印刷线路板基材的基板材料，要求介电常数及介电损耗因数低，以提高信号的传输速度、减少信号传输时的损失。

最近，获知：马来酰亚胺化合物的低介电常数或低介电损耗因数等介电特性(以下，有时称为低介电特性)优异。例如，专利文献1中报道：通过使用含有乙烯基化合物、马来酰亚胺化合物和苯乙烯系热塑性弹性体的固化性树脂组合物，可以提供具备低相对介电常数、低介电损耗因数等特性之外，而且在氧存在下以及在低温下固化性也优异的树脂组合物。然而，虽然可以推想通过如此地添加分子量较大的苯乙烯系热塑性弹性体，与不添加的情况相比能够较好地改善介电特性，但是容易想象到伴随该添加而成形性变差。

在作为基板材料等成形材料使用如上述的树脂组合物时，不仅要求低介电特性、低热膨胀特性等优异，而且还要求其固化物具有高玻璃化转变温度(Tg)、具有耐热性和密合性。另外，为了在湿度高的环境下也能够使用布线板，要求通过降低成形材料的固化物的吸水性来抑制向布线板的基材的吸湿。并且，为了布线的高密度化和高多层化的进展，还要求基板材料具有优异的成形性。

根据以上理由，对于用于构成布线板的基材的基材材料，在实际情况下，要求得到：吸水性低、耐热性和密合性优异、并且具有低介电特性的固化物，而且，还要求：包含有树脂组合物或其半固化物的预浸料、带树脂的膜、带树脂的金属箔等具有优异的成形性。

本发明鉴于所述情况而作出，其目的在于提供一种树脂组合物，其兼具了：包含有树脂组合物或其半固化物的预浸料、带树脂的膜、带树脂的金属箔等所具备的优异的成形性；以及，所述树脂组合物的固化物所具备的低介电特性、高Tg、低热膨胀系数(CTE)、密合性和低吸水率性。此外，其目的在于提供一种使用所述树脂组合物的预浸料、带树脂的膜、带树脂的金属箔、覆金属箔层压板和布线板。

现有技术文献

专利文献

专利文献1：日本专利公报第5649773号

发明内容

本发明的一个方面涉及的树脂组合物包含：在分子末端具有碳-碳不饱和双键的改性聚苯醚化合物；在1分子中具有2个以上的N-取代马来酰亚胺基的马来酰亚胺化合物；以及，重均分子量低于10000的苯乙烯系聚合物。

附图说明

图1是表示本发明的一实施方式涉及的预浸料的构成的示意性剖面图。

图2是表示本发明的一实施方式涉及的覆金属箔层压板的构成的示意性剖面图。

图3是表示本发明的一实施方式涉及的布线板的构成的示意性剖面图。

图4是表示本发明的一实施方式涉及的带树脂的金属箔的构成的示意性剖面图。

图5是表示本发明的一实施方式涉及的树脂膜的构成的示意性剖面图。

具体实施方式

本发明的实施方式的树脂组合物包含：在分子末端具有碳-碳不饱和双键的改性聚苯醚化合物；在1分子中具有2个以上的N-取代马来酰亚胺基的马来酰亚胺化合物；以及，重均分子量低于10000的苯乙烯系聚合物。