[发明专利]聚碳酸酯树脂组合物

说明书

本发明提供一种导热性和电绝缘性优异的聚碳酸酯树脂组合物。本发明的树脂组合物的特征在于，相对于(A)聚碳酸酯系树脂(A成分)和(B)聚烯烃系树脂(B成分)的合计100重量份，包含(C)苯乙烯系热塑性弹性体(C成分)1～30重量份和(D)实施了热膨胀处理的石墨(D成分)1～100重量份。

技术领域

本发明涉及一种导热性和电绝缘性优异的聚碳酸酯树脂组合物。

背景技术

聚碳酸酯系树脂具有优异的耐热性、耐冲击性，广泛用于电子设备、机械、汽车等。特别是近年来，LED照明用途中，为了抑制LED的寿命降低、亮度降低，使所产生的热有效地向外部扩散的散热对策成为非常重要的课题。通常，为了使LED照明的热扩散，采用了使用导热性良好的金属、陶瓷系的材料的方法、利用金属制的散热片、散热风扇使热从热源扩散的方法。然而，金属制的散热部件存在比重大、制造成本高等问题，为了LED照明的进一步的市场发展，对可注塑成型的导热性树脂组合物的要求非常高。

另一方面，将聚碳酸酯系树脂用于个人计算机、显示器的壳体、电子设备材料、汽车的内外装饰、LED等下一代照明等各种用途时，聚碳酸酯系树脂与金属、陶瓷材料等无机物相比，由于导热性低，因此有时所产生的热难以逃逸，成为问题。

因此，提出了一种使导热性高的碳系材料填充于高分子材料的导热性高分子材料。例如，提出了在高分子材料中添加石墨化碳纤维的方法(专利文献1)、在基体材料中配合将高分子纤维进行热处理使其石墨化而成的碳纤维粉末的方法(专利文献2)、将树脂和膨胀石墨粉混合的方法(专利文献3)，这样利用添加碳纤维等导电导热性填料的方法而使树脂组合物的导热性提高时，树脂组合物会表现出导电性，因此在电子设备材料等要求电绝缘性的用途中利用受到限制。

另一方面，虽然为了兼具电绝缘性和导热性而提出了大量填充绝缘导热性填料的方法(专利文献4～6)，但由于绝缘导热性填料与树脂相比密度较高，因此所得到的树脂成型体的密度也变高，不仅难以满足便携式电子设备、照明器具部件等的轻量化的要求，而且还存在导热性提高不明显的问题。

现有技术文献

专利文献

专利文献1：日本特开2002－88250号公报

专利文献2：日本特开2002－339171号公报

专利文献3：日本特开2001－31880号公报

专利文献4：日本特开2016－29142号公报

专利文献5：日本特开2013－209508号公报

专利文献6：日本特开2016－53188号公报

发明内容

鉴于上述情况，本发明的目的在于提供一种导热性和电绝缘性优异的聚碳酸酯树脂组合物。

本发明人为了解决上述课题而进行了深入研究，结果发现：通过在由聚碳酸酯系树脂和聚烯烃系树脂构成的树脂成分中配合实施了热膨胀处理的石墨和苯乙烯系热塑性弹性体而得到导热性和电绝缘性优异的聚碳酸酯树脂组合物。根据本发明，通过如下聚碳酸酯树脂组合物而完成了上述课题，所述聚碳酸酯树脂组合物的特征在于，相对于(A)聚碳酸酯系树脂(A成分)和(B)聚烯烃系树脂(B成分)的合计100重量份，包含(C)苯乙烯系热塑性弹性体(C成分)1～30重量份和(D)实施了热膨胀处理的石墨(D成分)1～100重量份。