[发明专利]滤波器、多工器、高频前端电路以及通信装置有效
| 申请号: | 202080017443.5 | 申请日: | 2020-03-06 |
| 公开(公告)号: | CN113508496B | 公开(公告)日: | 2023-01-06 |
| 发明(设计)人: | 中村健太郎;太田宪良 | 申请(专利权)人: | 株式会社村田制作所 |
| 主分类号: | H01P1/205 | 分类号: | H01P1/205;H03H9/145;H03H9/25;H03H9/64;H03H9/72 |
| 代理公司: | 中科专利商标代理有限责任公司 11021 | 代理人: | 赵琳琳 |
| 地址: | 日本*** | 国省代码: | 暂无信息 |
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| 摘要: | |||
| 搜索关键词: | 滤波器 多工器 高频 前端 电路 以及 通信 装置 | ||
1.一种滤波器,具有:
一对输入输出端子;以及
一个以上的串联谐振器,配置在将所述一对输入输出端子间连结的信号路径上,
所述一个以上的串联谐振器各自具有IDT电极,所述IDT电极由形成在具有压电体层的基板上的一对梳齿状电极构成,
所述一个以上的串联谐振器各自具有的所述一对梳齿状电极各自包含:
多个电极指,配置为在弹性波传播方向的正交方向上延伸;以及
汇流条电极,将所述多个电极指各自的一端彼此连接,
构成所述一个以上的串联谐振器各自的所述IDT电极包含所述多个电极指之中另一端处的电极指宽度比中央部处的电极指宽度宽的第1电极指、以及所述另一端处的电极指宽度为中央部处的电极指宽度以下的第2电极指中的至少一者,
所述一个以上的串联谐振器包含一个以上的第1串联谐振器,
在构成所述一个以上的第1串联谐振器各自的所述IDT电极中,将所述多个电极指各自的所述另一端彼此连结的方向与所述弹性波传播方向交叉,
构成所述一个以上的第1串联谐振器各自的所述IDT电极的位于所述弹性波传播方向上的中央的第1部分仅包含所述第1电极指,位于所述第1部分的所述弹性波传播方向上的两侧的第2部分以及第3部分仅包含所述第2电极指。
2.根据权利要求1所述的滤波器,其中,
所述一个以上的串联谐振器还包含配置在将所述一对输入输出端子间连结的信号路径上的一个以上的第2串联谐振器,
构成所述一个以上的第2串联谐振器各自的所述IDT电极包含所述第1电极指。
3.根据权利要求1或2所述的滤波器,其中,
所述一个以上的第1串联谐振器各自为反谐振频率最低的串联谐振器以外的串联谐振器。
4.根据权利要求1或2所述的滤波器,其中,
所述滤波器还具有配置在将所述信号路径和接地连结的路径上的一个以上的并联谐振器,并具有梯型的滤波器构造。
5.根据权利要求1或2所述的滤波器,其中,
所述滤波器具有配置在所述信号路径上的纵向耦合型的滤波器构造。
6.根据权利要求1或2所述的滤波器,其中,
所述基板具备:
压电体层,在一个主面上形成了所述IDT电极;
高声速支承基板,传播的体波声速与在所述压电体层传播的弹性波声速相比为高速;以及
低声速膜,配置在所述高声速支承基板与所述压电体层之间,传播的体波声速与在所述压电体层传播的体波声速相比为低速。
7.一种多工器,具备:
公共端子、第1端子以及第2端子;
第1滤波器,配置在将所述公共端子和所述第1端子连结的第1路径上;以及
第2滤波器,配置在将所述公共端子和所述第2端子连结的第2路径上,通带的频率比所述第1滤波器的通带高,
所述第1滤波器为权利要求1至6中任一项所述的滤波器。
8.根据权利要求7所述的多工器,其中,
所述第1滤波器的通带为长期演进LTE的Band3中的上行频带,
所述第2滤波器的通带为所述LTE的Band3中的下行频带。
9.一种高频前端电路,具备:
权利要求7或8所述的多工器;以及
放大电路,与所述多工器连接。
10.一种通信装置,具备:
RF信号处理电路,对由天线元件收发的高频信号进行处理;以及
权利要求9所述的高频前端电路,在所述天线元件与所述RF信号处理电路之间传递所述高频信号。
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