[发明专利]高频电路用层叠体及其制造方法、柔性印刷基板、B阶片、以及层叠体卷绕体

权利要求书

1.一种高频电路用层叠体，其中玻璃化温度为150℃以上的膜层与树脂层相接并层叠，

所述树脂层含有具有由下述通式(1-1)、通式(1-2)及通式(1-3)所表示的重复单元中的至少一种重复单元的聚合物，

所述树脂层的弹性系数为0.1GPa～3.0GPa，

在23℃下所述树脂层的频率10GHz下的介电损耗正切为0.001～0.01，且相对介电常数为2.0～3.0。

[化1]

〔所述通式(1-1)～通式(1-3)中，R¹分别独立地为卤素原子、碳数1～20的一价烃基、碳数1～20的一价卤化烃基、硝基、氰基、一级氨基～三级氨基、或一级氨基～三级氨基的盐。n分别独立地为0～2的整数。在n为2的情况下，多个R¹可相同也可不同，且可以任意的组合键结而形成环结构的一部分。〕

2.根据权利要求1所述的高频电路用层叠体，其中所述树脂层的厚度为1μm～30μm，且所述膜层的厚度为10μm～300μm。

3.根据权利要求1或2所述的高频电路用层叠体，其中所述树脂层与所述膜层的剥离强度为5.0N/cm以上。

4.根据权利要求1至3中任一项所述的高频电路用层叠体，其在不与所述膜层相接的所述树脂层的面上进一步相接层叠金属层而成。

5.根据权利要求4所述的高频电路用层叠体，其中所述树脂层与所述金属层的剥离强度为5.0N/cm以上。

6.根据权利要求4或5所述的高频电路用层叠体，其中所述金属层的厚度为3μm～50μm。

7.根据权利要求1至6中任一项所述的高频电路用层叠体，其中所述膜层为选自由聚酰亚胺、聚醚酰亚胺、液晶聚合物、聚萘二甲酸乙二酯、聚苯乙烯、环烯烃聚合物、聚醚醚酮、聚亚芳基醚酮、及聚苯醚所组成的群组中的一种。

8.一种柔性印刷基板，包括如权利要求1至7中任一项所述的高频电路用层叠体。

9.一种高频电路用层叠体的制造方法，包括：对玻璃化温度为150℃以上的膜层与表面粗糙度Ra为1nm～100nm的B阶树脂层在50℃～200℃下进行加热并施加1kN/m～19kN/m的线负荷来加以贴合的步骤。

10.根据权利要求9所述的高频电路用层叠体的制造方法，还包括：在所述B阶树脂层的贴合有所述膜层的一面的背面，贴合表面粗糙度Ra为10nm～300nm的金属层的步骤。

11.一种B阶片，具有B阶树脂层、以及形成于所述B阶树脂层的至少其中一面的膜层，所述B阶片中，

在所述B阶树脂层进行硬化而成为C阶树脂层时，

所述C阶树脂层的弹性系数为0.1GPa～3.0GPa，

所述C阶树脂层及所述膜层的在23℃下频率10GHz下的介电损耗正切为0.001～0.01，且相对介电常数为2.0～3.0。

12.一种层叠体卷绕体，其是如权利要求1至7中任一项所述的高频电路用层叠体卷绕于半径10mm～100mm的卷芯而成。