[发明专利]谐振腔和平板混合天线在审
申请号: | 202080016992.0 | 申请日: | 2020-02-10 |
公开(公告)号: | CN113491033A | 公开(公告)日: | 2021-10-08 |
发明(设计)人: | M·哈珀 | 申请(专利权)人: | 微软技术许可有限责任公司 |
主分类号: | H01Q1/22 | 分类号: | H01Q1/22;H01P5/08;H01Q5/378 |
代理公司: | 上海专利商标事务所有限公司 31100 | 代理人: | 蔡悦 |
地址: | 美国华*** | 国省代码: | 暂无信息 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 谐振腔 平板 混合 天线 | ||
1.一种天线组装件,包括:
金属框架,所述金属框架包括谐振腔,所述谐振腔具有中心轴并且在所述金属框架内定义一容体;
金属板,所述金属板在所述谐振腔的所述中心轴上定位在所述容体内;以及
金属馈线,所述金属馈线被定位成电容性地驱动所述金属板和所述谐振腔,所述金属馈线的至少一部分在所述谐振腔的所述中心轴上定位在所述容体内。
2.如权利要求1所述的天线组装件,其中所述金属框架形成计算设备的外表面。
3.如权利要求1所述的天线组装件,其中所述谐振腔的所述中心轴在所述金属框架的第一表面与所述金属框架的相对的第二表面之间正交地延伸。
4.如权利要求1所述的天线组装件,其中所述谐振腔在所述金属框架的表面中形成椭圆形孔径。
5.如权利要求1所述的天线组装件,其中所述谐振腔具有内表面,并且所述天线组装件进一步包括:
所述谐振腔内的非气态介电材料,所述非气态介电材料保持所述金属板、所述金属馈线和所述谐振腔的所述内表面之间的分离。
6.如权利要求1所述的天线组装件,进一步包括:
电连接到所述金属馈线的射频信号源,所述金属馈线被定位成电容性地驱动所述谐振腔。
7.如权利要求1所述的天线组装件,进一步包括:
电连接到所述金属馈线的射频信号源,所述金属馈线被定位成电容性地驱动所述金属板以电容性地驱动所述谐振腔。
8.如权利要求1所述的天线组装件,进一步包括:
电连接到所述金属馈线的射频信号源,所述金属馈线被定位成主要在第一频带中电容性地驱动所述谐振腔并且电容性地驱动所述金属板以主要在第二频带中电容性地驱动所述谐振腔。
9.如权利要求8所述的天线组装件,其中所述第一频带的宽度和中心频率取决于所述谐振腔的大小。
10.如权利要求8所述的天线组装件,其中所述第二频带的宽度和中心频率取决于所述金属板的大小以及所述金属板定位在所述谐振腔内距所述金属框架的外表面的深度。
11.如权利要求8所述的天线组装件,其中所述第一频带和所述第二频带的范围取决于所述金属馈线在所述谐振腔内的至少一部分的几何形状和所述金属馈线沿所述中心轴的定位的阻抗匹配贡献。
12.一种计算设备,包括:
金属框架,所述金属框架形成所述计算设备的外表面并且包括谐振腔阵列,每个谐振腔具有中心轴并且在所述金属框架内定义一容体,每个容体包含:
对应金属板,所述对应金属板在所述谐振腔的所述中心轴上定位在所述容体内;以及
对应金属馈线,所述对应金属馈线定位成电容性地驱动所述对应金属板和所述谐振腔,所述对应金属馈线的至少一部分在所述谐振腔的所述中心轴上定位在所述容体内。
13.如权利要求12所述的计算设备,进一步包括:
能电连接到每个谐振腔的对应金属馈线的射频信号源,所述对应金属馈线被定位成主要在第一频带中电容性地驱动所述谐振腔并且电容性地驱动所述对应金属板以主要在第二频带中电容性地驱动所述谐振腔。
14.如权利要求13所述的计算设备,其中所述第一频带和所述第二频带的范围取决于所述金属馈线在所述谐振腔内的至少一部分的几何形状和所述金属馈线沿所述中心轴的定位的阻抗匹配贡献。
15.一种选择性地驱动计算设备的天线组装件的方法,每个天线组装件包括金属框架,所述金属框架包括具有中心轴并且在所述金属框架内定义一容体的谐振腔;在所述谐振腔的所述中心轴上定位在所述容体内的金属板;以及金属馈线,所述方法包括:
将电连接到所述金属馈线中的至少一者的射频信号源选择性地设置成提供具有第一频率和第二频率之一的射频信号;
由所述金属馈线中的至少一者以所述第一频率电容性地驱动所述金属板中的至少一者,所述金属板中的至少一者谐振以电容性地驱动所述谐振腔中的至少一者主要在第一频带中谐振;以及
由所述金属馈线中的至少一者以所述第二频率电容性地驱动所述谐振腔中的至少一者主要在第二频带中谐振。
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