[发明专利]刀片及具备该刀片的切削工具

说明书

本发明的刀片具备基体，该基体具有第一面、与第一面相连的第二面以及位于第一面和第二面的棱线的至少一部分的切削刃。将第一面上的距切削刃2.0mm以内的区域设为面域A。将距面域A为0.5mm为止的区域设为区域A1。将距面域A为1.2mm～2.0mm的区域设为区域A2。区域A1处的空孔的面积比为0.005～0.04面积％，区域A2处的空孔的面积比为0.05～0.2面积％。本发明的切削工具具备：具有刀槽的刀架；以及位于所述刀槽的上述的刀片。

技术领域

本发明涉及一种刀片及具备该刀片的切削工具。

背景技术

已知将硬质合金、金属陶瓷、陶瓷等作为基体来使用的刀片。该刀片固定于刀架而作为切削工具来使用。

切削工具伴随着最近的切削加工的高效率化，刀片被用于切削刃受到大的冲击这样的重断续切削等的机会增加。在这样的苛刻的切削条件下，切削刃受到大的冲击，容易发生卷刃。因此对于刀片，要求提高耐崩损性。

在上述刀片中，作为提高耐崩损性的技术，专利文献1公开了一种技术，该技术在包含前刀面与后刀面相交的切削刃棱线部在内的前刀面部处，在距表面20～100μm的深度的范围内，在通过使用光学显微镜而进行的纵剖面组织观察的测定下，形成了空孔以5～30面积％的比例存在的多孔质带域部分，其他部分的空孔比例为2面积％以下。

现有技术文献

专利文献

专利文献1：日本特开2003-48106号公报

发明内容

本发明的刀片具备基体，该基体具有第一面、与所述第一面相连的第二面以及位于所述第一面和所述第二面的棱线的至少一部分的切削刃。将所述第一面上的距所述切削刃2.0mm以内的区域设为面域A。将包含该面域A、且距所述面域A为0.5mm为止的区域设为区域A1。将距所述面域A以及所述第二面为1.2mm～2.0mm的区域设为区域A2。所述区域A1处的空孔的面积比为0.005～0.04面积％，所述区域A2处的空孔的面积比为0.05～0.2面积％。

本发明的切削工具具备：刀架，其具有从第一端至第二端的长度，且具有位于所述第一端侧的刀槽；以及位于所述刀槽的上述的刀片。

附图说明

图1是示出本发明的刀片的一例的概况立体图。

图2是用于说明图1的刀片上的基体的剖面的结构的示意图。

图3是示出本发明的切削工具的一例的俯视图。

具体实施方式

刀片

如图1所示那样，本发明的刀片1具备基体9，该基体9具有第一面3(以下，也记载为主面3)、第二面5、以及在第一面3与第二面5相交部分(棱线)的至少一部分上的切削刃7。第一面3是被称为前刀面的面，第二面5是被称为后刀面的面。因此，也可以说，在前刀面3与后刀面5相交部分的至少一部分处具有切削刃7。需要说明的是，虽然在图1中示出了主面3是大致呈四边形状的板状这个例子，但刀片形状不限定于此。

图2示出了本发明的刀片1的切削刃7的附近处的与第一面3垂直的基体9的剖面的放大图。

在本发明的刀片1中，将第一面3上的距切削刃7为2mm以内的区域称为面域A。

在本发明的刀片1中，将包含面域A、且距面域A为0.5mm为止的区域称为区域A1。该区域A1从面域A起位于基体9的内侧。另外，将距面域A以及第二面为1.2mm～2.0mm的区域称为区域A2。该区域A2位于比区域A1靠基体9的内部的位置。在本发明的刀片1中，区域A1处的空孔(未图示)的面积比是0.005～0.04面积％，区域A2处的空孔(未图示)的面积比是0.05～0.2面积％。需要说明的是，面积比可以称为规定的面积上的占有率，也可以称为面积占有率。