[发明专利]聚烯烃系树脂发泡体片及使用其的粘接胶带有效
| 申请号: | 202080016723.4 | 申请日: | 2020-02-28 |
| 公开(公告)号: | CN113474401B | 公开(公告)日: | 2023-08-08 |
| 发明(设计)人: | 石田昌也;矢野秀明 | 申请(专利权)人: | 积水化学工业株式会社 |
| 主分类号: | C08J9/06 | 分类号: | C08J9/06;C09J7/26;C09J7/38 |
| 代理公司: | 北京市中咨律师事务所 11247 | 代理人: | 王磊;段承恩 |
| 地址: | 日本*** | 国省代码: | 暂无信息 |
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| 摘要: | |||
| 搜索关键词: | 烯烃 树脂 发泡 使用 胶带 | ||
本发明的聚烯烃系树脂发泡体片的弯曲弹性模量为150kPa以下,并且在120℃的温度下进行了1小时养护后的面方向的收缩率为5%以下。另一方面,本发明的粘接胶带具备本发明的聚烯烃系树脂发泡体片、和设置在本发明的聚烯烃系树脂发泡体片的至少一面的粘接剂层。由此,可以提供耐热性高,曲面追随性优异的聚烯烃系树脂发泡体片以及使用了该聚烯烃系树脂发泡体片的粘接胶带。
技术领域
本发明涉及聚烯烃系树脂发泡体片以及使用了该聚烯烃系树脂发泡体片的粘接胶带。
背景技术
聚烯烃系树脂发泡体一般而言柔软性、轻量性、冲击吸收性和绝热性优异,作为与表皮材料的叠层体、绝热材料、缓冲材料等而通用。此外,聚烯烃系树脂发泡体由于具有优异的柔软性、和优异的冲击吸收性,因此作为电子设备的固定用发泡胶带(foam tape)而使用。电子设备的固定用发泡胶带所使用的聚烯烃系发泡体使用例如聚乙烯系树脂(例如,参照专利文献1)。
现有技术文献
专利文献
专利文献1:日本特开2017-66403号公报
发明内容
发明所要解决的课题
近年来,中央信息显示器(CID)、抬头显示器(HUD)这样的车载显示器的大型化和曲面化进展,对模块的面板固定用发泡胶带要求柔软性。进一步,担心因为日光等的影响而向模块施加热,也同时要求对固定用发泡胶带的耐热性。
作为使发泡体基材具有耐热性能的简单方法之一,可以考虑使用熔点高的树脂作为原料。另一方面,使用了高熔点树脂的发泡体在其树脂特性方面,一般会变硬,其结果,基材的弯曲弹性模量增大,认为在用于胶带用途时的曲面追随性降低(胶带浮起)成为问题点。
因此,本发明的目的是提供耐热性高,曲面追随性优异的聚烯烃系树脂发泡体片以及使用了该聚烯烃系树脂发泡体片的粘接胶带。
用于解决课题的方法
本发明是基于通过使用具有特定的弯曲弹性模量和热收缩率的发泡体片,从而可以解决上述课题的认识而提出的。
即,本发明提供以下[1]~[9]。
[1]一种聚烯烃系树脂发泡体片,其弯曲弹性模量为150kPa以下,并且在120℃的温度下进行了1小时养护后的面方向的收缩率为5%以下。
[2]根据上述[1]所述的聚烯烃系树脂发泡体片,其MD方向的气泡直径和TD方向的气泡直径的平均气泡直径为400μm以下。
[3]根据上述[1]或[2]所述的聚烯烃系树脂发泡体片,其是使包含具有来源于丙烯的结构单元的树脂(A)的树脂组合物发泡而成的,上述树脂组合物中的上述树脂(A)的含量相对于上述树脂组合物的树脂成分100质量份为25~95质量份。
[4]根据上述[3]所述的聚烯烃系树脂发泡体片,上述树脂(A)包含具有来源于丙烯的结构单元的选自聚丙烯系树脂、乙烯-丙烯无规共聚橡胶和烯烃系热塑性弹性体中的至少1种树脂。
[5]根据上述[4]所述的聚烯烃系树脂发泡体片,上述树脂(A)包含上述聚丙烯系树脂和上述烯烃系热塑性弹性体。
[6]根据上述[4]或[5]所述的聚烯烃系树脂发泡体片,上述聚丙烯系树脂为无规聚丙烯。
[7]根据上述[1]~[6]中任一项所述的聚烯烃系树脂发泡体片,其厚度为0.03~1.5mm。
[8]根据上述[1]~[7]中任一项所述的聚烯烃系树脂发泡体片,其表观密度为0.05~0.6g/cm3。
[9]一种粘接胶带,其具备上述[1]~[8]中任一项所述的聚烯烃系树脂发泡体片、和设置在上述聚烯烃系树脂发泡体片的至少一面的粘接剂层。
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