[发明专利]用于片材的改进切割的装置

权利要求书

1.用于切割材料的至少一片的装置(1)，其包括：

-切割室(3)，其配有装载入口(4)和卸载出口(5)，通过所述装载入口(4)给所述切割室(3)供给片，从所述卸载出口(5)收集所述片的切割部分，所述切割室配置为容纳待切割的所述片的至少一部分；

-适于在所述切割室(3)中切割所述片的切割装置；

-控制单元(C)，其配置控制所述装置(1)；以及

-传送带(6)，其适于沿前进方向(Y)将所述片送入所述切割室(3)，

其特征在于，所述装置(1)包括至少在所述切割室(3)的所述卸载出口(5)处的封闭元件(10a)，所述卸载出口(5)处的封闭元件(10a)在打开位置和闭合位置之间是可移动的，在所述打开位置，其至少一部分与所述片的表面或与允许进入切割室(3)的所述传送带(6)的表面相距第一距离，以及在闭合位置，所述部分与所述片的表面或与所述传送带的表面相距第二距离，所述第二距离小于所述第一距离，所述距离是沿着与所述片的表面或所述传送带(6)的表面基本正交的方向测量的，其中，所述切割装置包括安装在可移动托架(8”)上的切割头(8’)，所述切割头(8’)的方向是可逆的，以使所述装置(1)对称。

2.根据权利要求1所述的装置(1)，其中，所述卸载出口(5)处的封闭元件(10a)配置为在所述闭合位置处紧靠所述待切割的片的表面。

3.根据权利要求1所述的装置(1)，其中，在所述闭合位置，通过选择装置可以选择所述卸载出口(5)处的封闭元件(10a)相对于所述片的表面或所述传送带(6)的表面的第二距离。

4.根据权利要求1所述的装置(1)，其中，所述控制单元(C)配置为在所述切割装置启动期间，使所述卸载出口(5)处的封闭元件(10a)保持在所述闭合位置。

5.根据权利要求1所述的装置(1)，其中，所述控制单元(C)配置为当所述切割装置未启动时，将所述卸载出口(5)处的封闭元件(10a)保持在所述打开位置。

6.根据权利要求1所述的装置(1)，其还包括移动装置，所述移动装置适于在所述打开位置和所述闭合位置之间移动所述卸载出口(5)处的封闭元件(10a)，所述移动装置与所述控制单元(C)连接，用于自动控制所述卸载出口(5)处的封闭元件(10a)的移动。

7.根据权利要求1所述的装置(1)，其包括第一检测器元件(9)，其布置在所述卸载出口(5)处的封闭元件(10a)处，并且适于检测操作者的存在，所述第一检测器元件(9)与所述控制单元(C)可操作地连接，所述控制单元(C)配置为自动执行所述卸载出口(5)处的封闭元件(10a)的打开。

8.根据权利要求1所述的装置(1)，其包括图像检测器(7)，所述图像检测器(7)适于对所述片的至少一部分成像，所述图像检测器(7)布置在所述切割室(3)的上游和/或在所述切割室(3)中。

9.根据权利要求1所述的装置(1)，其还包括在所述切割室(3)的装载入口(4)处的封闭元件(10b)。

10.根据权利要求9所述的装置(1)，其中，在所述装载入口(4)处的所述封闭元件(10b)配置为与用于供给所述片的供给装置(12)协作，在片供给过程中通过将所述片保持在所述传送带(6)上来供给片。

11.根据权利要求9所述的装置(1)，其中，所述传送带(6)的移动是可逆的，所述卸载出口(5)为向所述切割室(3)供给片的入口，所述装载入口(4)为收集所述片的切割部分的出口。