[发明专利]电化学装置、电子装置及电化学装置的制备方法

权利要求书

1.一种电化学装置，包括正极，所述正极包含集流体、第一材料层和第二材料层，所述第二材料层设置在所述集流体的至少一个表面上，所述第一材料层设置在所述集流体和所述第二材料层之间，其中，所述第一材料层的厚度最大值与最小值之差不大于3μm；

所述第一材料层包括流平剂、活性材料、粘结剂和导电剂，基于所述第一材料层的总质量，所述流平剂的质量百分含量为0.01％至10％，所述活性材料的质量百分含量为50％至98.89％，所述粘结剂的质量百分含量为1％至20％，所述导电剂的质量百分含量为0.1％至20％。

2.根据权利要求1所述的电化学装置，其中，所述流平剂为重均分子量不高于50000的聚合物。

3.根据权利要求2所述的电化学装置，其中，所述流平剂包括烯烃类衍生物的聚合物、羧酸盐类聚合物、硅氧烷类聚合物、烯酸酯类聚合物、醇类聚合物或醚类聚合物中的至少一种。

4.根据权利要求2所述的电化学装置，其中，所述流平剂包括羧酸钠聚合物、含氧丙烯烃类衍生物的聚合物或聚硅氧烷中的至少一种。

5.根据权利要求1所述的电化学装置，其中，所述粘结剂包括丙烯烃类衍生物的共聚物、聚丙烯酸酯类、丙烯腈多元共聚物、羧甲基纤维素盐中的至少一种。

6.根据权利要求5所述的电化学装置，其中，所述粘结剂包括由丙烯酸腈、丙烯酸盐、丙烯酰胺、丙烯酸酯中的至少一种单体聚合而成的聚合物。

7.根据权利要求1所述的电化学装置，其中，所述第一材料层单层厚度为0.05μm至20μm。

8.根据权利要求1所述的电化学装置，其中，所述正极满充后的电阻为10Ω以上。

9.根据权利要求1所述的电化学装置，其中，所述活性材料的平均粒径Dv99为0.01μm至19.9μm。

10.根据权利要求1所述的电化学装置，其中，所述导电剂包含片层状、网状、线状或零维导电剂中的至少一种。

11.根据权利要求1所述的电化学装置，其中，所述第二材料层的单层厚度为20μm至200μm。

12.根据权利要求1所述的电化学装置，其中，所述正极满足以下特征中的至少一者：

(a)所述流平剂包含聚乙氧基丙氧基丙烯烃；

(b)所述导电剂包含石墨烯、网状石墨纤维、碳纳米管、科琴黑、石墨纤维或纳米颗粒导电碳中的至少一种。

13.一种如权利要求1-12中任意一项所述的电化学装置的制备方法，包括：

在集流体的至少一个表面上依次形成第一材料层和第二材料层，其中，所述第一材料层的厚度最大值与最小值之差不大于3μm。

14.一种电子装置，其包含权利要求1-12中任意一项所述的电化学装置。