[发明专利]成像装置、电子设备和成像方法

说明书

提供了一种能够抑制温度上升的成像装置、电子设备和成像方法。根据本公开的成像装置(CIS 2)包括成像单元(22)、信息处理单元(DNN处理单元23)、温度检测单元(25)和控制单元(CIS控制单元21)。成像单元(22)捕获图像并生成图像数据。信息处理单元(DNN处理单元23)对从成像单元(22)读取的图像数据执行处理。温度检测单元(25)检测温度。控制单元(CIS控制单元21)根据温度检测单元(25)检测的温度来改变信息处理单元(DNN处理单元23)执行的处理。

技术领域

本公开涉及一种成像装置、电子设备和成像方法。

背景技术

例如，诸如互补金属氧化物半导体(CMOS)图像传感器的成像装置安装在以数码相机等为代表的电子设备上。成像装置对捕获的图像执行各种处理，并且向诸如应用处理器的外部设备执行捕获的图像的输出。

引用列表

专利文献

专利文献1：WO 2018/051809

发明内容

技术问题

然而，在成像装置中，当在成像装置的芯片中执行的处理量增加时，芯片中的温度上升，并且由于温度上升，可能在芯片中的模拟电路中产生噪声。因此，需要能够控制温度上升的成像装置和电子设备。

因此，在本公开中提出了能够控制温度上升的成像装置、电子设备和成像方法。

问题的解决方案

根据本公开的成像装置包括成像单元、信息处理单元、温度检测单元和控制单元。成像单元捕获图像并生成图像数据。信息处理单元对从成像单元读取的图像数据执行处理。温度检测单元检测温度。控制单元根据温度检测单元检测的温度来改变信息处理单元执行的处理。

附图说明

图1是示出根据第一实施例的电子设备的示意性配置示例的框图。

图2是用于描述根据第一实施例的第一控制的视图。

图3是用于描述根据第一实施例的第二控制的视图。

图4是用于描述根据第一实施例的第三控制的视图。

图5是用于描述根据第一实施例的第四控制的视图。

图6是用于描述根据第一实施例的区域图的视图。

图7是用于描述根据第一实施例的调整信息的视图。

图8是示出根据第一实施例的由CIS控制单元执行的处理的示例的流程图。

图9是用于描述根据第一实施例的修改示例的控制的视图。

图10是示出根据第二实施例的电子设备的示意性配置的框图。

图11是用于描述根据第二实施例的控制的视图。

图12是用于描述根据第一实施例和第二实施例的温度检测单元的布置位置的视图。

图13是用于描述根据第一实施例和第二实施例的温度检测单元的布置位置的视图。

图14是用于描述根据第一实施例和第二实施例的温度检测单元的布置位置的视图。

具体实施方式

下面，将基于附图详细描述本公开的实施例。注意，在以下实施例的每一个中，通过将相同的附图标记分配给相同的部分，省略了重复的描述。

(1.第一实施例)

[1-1.根据第一实施例的电子设备的配置]