[发明专利]电极以及用于制造该电极的方法

权利要求书

1.一种用于制造电极的方法，所述方法包括：

将电极活性材料涂敷在电极集流体的一部分上以制造电极片的步骤，在所述电极片的长度方向的至少一端上形成有未涂覆所述电极活性材料的未涂覆部分；

在由所述电极活性材料涂覆的活性材料涂覆部分的与所述未涂覆部分接触的至少一端上设置烧蚀线的步骤；

对由所述未涂覆部分与所述活性材料涂覆部分之间的边界线以及所述烧蚀线包围的烧蚀区域执行烧蚀，同时保持所述烧蚀区域的涂敷有所述电极活性材料的状态的步骤；

在执行烧蚀的所述烧蚀区域上设置切口线的步骤；和

通过使用所述切口线作为边界来执行切口的步骤。

2.根据权利要求1所述的方法，其中，在设置所述烧蚀线的步骤中，所述烧蚀线的两端存在于所述边界线上。

3.根据权利要求1所述的方法，其中，在设置所述烧蚀线的步骤中，将所述烧蚀线设置为与所述边界线间隔0.1mm至1.5mm。

4.根据权利要求3所述的方法，其中，将所述烧蚀线设置为与所述边界线间隔0.1mm至1.0mm。

5.根据权利要求1所述的方法，其中，在设置所述烧蚀线的步骤中，所述烧蚀线的至少一部分平行于所述活性材料涂覆部分的另一端的边缘。

6.根据权利要求1所述的方法，其中，在执行烧蚀的步骤之后，所述电极片的厚度减小10％至90％。

7.根据权利要求6所述的方法，其中，所述电极片的厚度减小30％至90％。

8.根据权利要求1所述的方法，其中，在执行烧蚀的步骤中，在所述电极片的所有两个表面上执行烧蚀。

9.根据权利要求1所述的方法，其中，在执行烧蚀的步骤中，仅在所述电极片的一个表面上执行烧蚀。

10.根据权利要求1所述的方法，其中，在执行烧蚀的步骤中，使用激光来执行烧蚀。

11.根据权利要求1所述的方法，其中，在设置所述切口线的步骤中，所述切口线的至少一部分与所述烧蚀线重叠。

12.一种电极，包括：

通过在电极集流体的一部分上涂敷电极活性材料而形成的活性材料涂覆部分；

从所述活性材料涂覆部分向一侧突出而未被所述电极活性材料涂覆的电极接片；和

烧蚀区域，在所述电极接片的突出方向上，在所述活性材料涂覆部分的边缘具有台阶部分，并且涂覆有所述电极活性材料。

13.根据权利要求12所述的电极，其中所述烧蚀区域的至少一部分平行于所述活性材料涂覆部分的另一端的边缘。

14.根据权利要求12所述的电极，其中所述烧蚀区域形成在所有顶表面和底表面上。

15.根据权利要求12所述的电极，其中所述烧蚀区域的厚度比所述活性材料涂覆部分的厚度小10％至90％。