[发明专利]聚芳酯树脂组合物和使用它的成型体在审
| 申请号： | 202080013087.X | 申请日： | 2020-02-12 |
| 公开（公告）号： | CN113412306A | 公开（公告）日： | 2021-09-17 |
| 发明（设计）人： | 长畑聪记;村上隆俊 | 申请（专利权）人： | 尤尼吉可株式会社 |
| 主分类号： | C08K5/524 | 分类号： | C08K5/524;C08K5/5419;C08L67/03;C08L69/00 |
| 代理公司： | 北京集佳知识产权代理有限公司 11227 | 代理人： | 金世煜;李书慧 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 聚芳酯 树脂 组合 使用 成型 | ||
【权利要求书】：
1.一种聚芳酯树脂组合物，相对于聚芳酯树脂(A)和聚碳酸酯树脂(B)的合计100质量份，含有沸点为200℃以上的硅烷化合物(C)0.005～5质量份，聚芳酯树脂(A)与聚碳酸酯树脂(B)的含有比率为5/95～95/5(质量比)。
2.根据权利要求1所述的聚芳酯树脂组合物，其中，硅烷化合物(C)为由下述通式(α)表示的沸点200℃以上的化合物：
[R1]n1·[R21]n2·[R22]4-n1-n2·Si (α)
通式(α)中，R1为芳基；R21为氢原子或碳原子数1～10的烷氧基；R22为氢原子或碳原子数1～10的烷基；n1和n2分别独立地为0～4的整数，n1与n2之和为1～4的整数。
3.根据权利要求1或2所述的聚芳酯树脂组合物，其中，还含有磷系化合物(D)。
4.根据权利要求3所述的聚芳酯树脂组合物，其中，相对于聚芳酯树脂(A)和聚碳酸酯树脂(B)的合计100质量份，磷系化合物(D)的含量为0.01～1质量份。
5.根据权利要求3或4所述的聚芳酯树脂组合物，其中，磷系化合物(D)为选自亚磷酸酯化合物、叔膦和亚膦酸酯化合物中的1种以上的化合物。
6.一种成型体，其由权利要求1～5中任一项所述的聚芳酯树脂组合物得到。
7.根据权利要求6所述的成型体，其中，所述成型体为灯周边部件。
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