[发明专利]保护膜形成用片及基板装置的制造方法

权利要求书

1.一种保护膜形成用片，其为依次具有基材、在所述基材上的能量射线固化性的粘着剂层及固化性的保护膜形成层的保护膜形成用片，其中，

所述保护膜形成层为通过贴附在具有凸状电极的工件的凸状电极形成面上并进行固化，从而在凸状电极形成面上形成保护膜的层，

固化前的保护膜形成层的23℃时的剪切储能模量为3000MPa以下，

能量射线照射后的粘着剂层的23℃时的拉伸储能模量为45MPa以下。

2.一种保护膜形成用片，其为依次具有基材、在所述基材上的粘着剂层及固化性的保护膜形成层的保护膜形成用片，其中，

所述保护膜形成层为通过贴附在具有凸状电极的工件的凸状电极形成面上并进行固化，从而在凸状电极形成面上形成保护膜的层，

固化前的保护膜形成层的23℃时的剪切储能模量为3000MPa以下，

粘着剂层的23℃时的拉伸储能模量为45MPa以下。

3.根据权利要求1或2所述的保护膜形成用片，其中，

所述粘着剂层具有在含羟基丙烯酸类单体上加成具有异氰酸酯基的能量射线固化性化合物而成的反应产物，

相对于所述含羟基丙烯酸类单体100质量％，具有异氰酸酯基的能量射线固化性化合物的含有比例为10质量％以下。

4.根据权利要求1～3中任一项所述的保护膜形成用片，其中，在所述基材与所述粘着剂层之间具有缓冲层。

5.一种基板装置的制造方法，其具有以下工序：

将依次具有基材、在所述基材上的能量射线固化性的粘着剂层及固化性的保护膜形成层的保护膜形成用片贴附在具有凸状电极的工件的凸状电极形成面上，从而使保护膜形成层与凸状电极接触的工序；

从固化前的保护膜形成层上剥离能量射线照射后的粘着剂层的工序；

使所述保护膜形成层固化，形成保护膜的工序；及

由具有凸状电极的工件获得经单颗化的工件加工物的工序，

固化前的保护膜形成层的23℃时的剪切储能模量为3000MPa以下，

能量射线照射后的粘着剂层的23℃时的拉伸储能模量为45MPa以下。

6.一种基板装置的制造方法，其具有以下工序：

将依次具有基材、在所述基材上的粘着剂层及固化性的保护膜形成层的保护膜形成用片贴附在具有凸状电极的工件的凸状电极形成面上，从而使保护膜形成层与凸状电极接触的工序；

从固化前的保护膜形成层上剥离所述粘着剂层的工序；

使所述保护膜形成层固化，形成保护膜的工序；及

由具有凸状电极的工件获得经单颗化的工件加工物的工序，

固化前的保护膜形成层的23℃时的剪切储能模量为3000MPa以下，

粘着剂层的23℃时的拉伸储能模量为45MPa以下。