[发明专利]造口传感器贴片的应用

权利要求书

1.一种用于评估传感器贴片到造口术器具的底板的附接的方法，其中，所述底板包括：

-至少第一粘合材料层，所述第一粘合材料层被适配成将所述底板附接到使用者的皮肤表面；

-背衬层，所述背衬层包括膜材料并且具有远端表面和近端表面；以及

-中心部分，所述中心部分围绕延伸穿过所述底板的造口接纳开口，

所述传感器贴片被适配成附接到所述底板的第一层，并且其中，所述传感器贴片包括：

-传感器组件，所述传感器组件包括多个电极，所述多个电极包括用于形成第一传感器的第一电极和第二电极，

所述方法包括：

-测量一个或多个特征量；以及

-确定所述一个或多个特征量是否满足一个或多个附接标准。

2.根据权利要求1所述的方法，其中，所述一个或多个特征量包括指示所述第一电极与所述第二电极之间的电容的第一特征量。

3.根据权利要求2所述的方法，其中，确定所述一个或多个特征量是否满足所述一个或多个附接标准包括将所述第一特征量与第一特征阈值进行比较。

4.根据权利要求3所述的方法，其中，所述一个或多个特征量满足所述一个或多个附接标准要求所述第一特征量高于所述第一特征阈值。

5.根据权利要求3所述的方法，其中，所述一个或多个特征量满足所述一个或多个附接标准要求所述第一特征量低于所述第一特征阈值。

6.根据前述权利要求中任一项所述的方法，其中，所述一个或多个特征量包括指示所述第一电极与所述第二电极之间的电阻的第二特征量。

7.根据权利要求6所述的方法，其中，确定所述一个或多个特征量是否满足所述一个或多个附接标准包括将所述第二特征量与第二特征阈值进行比较。

8.根据权利要求7所述的方法，其中，如果所述第二特征量高于所述第二特征阈值，则所述一个或多个特征量满足所述一个或多个附接标准。

9.根据权利要求7所述的方法，其中，如果所述第二特征量低于所述第二特征阈值，则所述一个或多个特征量满足所述一个或多个附接标准。

10.根据权利要求6至9中任一项在从属于权利要求2至5中任一项时所述的方法，其中，确定所述一个或多个特征量是否满足所述一个或多个附接标准包括将第三特征量与第三特征阈值进行比较，其中，所述第三特征量基于所述第一特征量和所述第二特征量。

11.根据权利要求10所述的方法，其中，如果所述第三特征量高于所述第三特征阈值，则所述一个或多个特征量满足所述一个或多个附接标准。

12.根据权利要求10所述的方法，其中，如果所述第三特征量低于所述第三特征阈值，则所述一个或多个特征量满足所述一个或多个附接标准。

13.根据前述权利要求中任一项所述的方法，包括根据所述一个或多个特征量不满足所述一个或多个附接标准，发出指示所述传感器贴片未被充分附接的故障信号。

14.根据前述权利要求中任一项所述的方法，包括根据所述一个或多个特征量满足所述一个或多个附接标准，发出指示所述传感器贴片被充分附接的成功信号。

15.根据前述权利要求中任一项所述的方法，其中，在将所述底板附接到所述使用者的皮肤之前执行测量所述一个或多个特征量以及确定所述一个或多个特征量是否满足所述一个或多个附接标准。