[发明专利]层叠体及其制造方法、复合层叠体的制造方法以及聚合物膜的制造方法

说明书

本发明提供一种在聚合物层与金属箔层之间可获得均匀且高的粘接性的层叠体及其制造方法。本发明的层叠体为具有金属箔层和以直接接触的方式设置在所述金属箔层的表面上的聚合物层的层叠体，所述聚合物层包含380℃下的熔融粘度为1×10²～1×10⁶Pa·s的四氟乙烯类聚合物，其中，所述金属箔层为在所述表面上不存在硅原子的金属箔层，或为对所述表面进行荧光X射线分析时检出的镍原子的比例为0.03～0.25质量％的金属箔层。

技术领域

本发明涉及具有以直接接触的方式设置在规定的金属箔层的表面上的规定的聚合物层的层叠体及其制造方法、复合层叠体的制造方法以及聚合物膜的制造方法。

背景技术

印刷布线板中，为了达到低介电常数化的目的，有时要减小铜箔的表面粗糙度或用低介电常数聚合物形成聚合物层。但是，低介电常数聚合物的极性一般较低，与其他材料的粘接力差。此外，由于表面粗糙度减小的铜箔的表面平滑性过高，因而聚合物层的锚固效果难以产生，粘接性差。因此，难以实现包含低介电常数聚合物的聚合物层与低粗糙度化铜箔间的牢固粘接。

为了提升铜箔与聚合物层间的粘接力，用硅烷偶联剂等含硅原子的表面处理剂对铜箔的表面进行处理。可以毫不夸张地说，市售的印刷布线板所使用的铜箔其表面都被硅烷偶联剂处理过。

近年来，四氟乙烯类聚合物(TFE类聚合物)作为低介电常数聚合物而备受关注，但是TFE类聚合物与其他材料的粘接性特别差。因此，还是要用硅烷偶联剂对铜箔的表面进行处理以提高与铜箔的粘接性(参照专利文献1)。

此外，印刷布线板中，随着布线不断微细化，现已存在布线相互间距为30μm以下的印刷布线板。一旦达到这样的间距，则容易发生铜离子从铜箔中溶出而布线相互短路的现象(迁移)。于是，为了防止铜的氧化引起的铜离子溶出，有时设置镍、钴、锌等金属层作为铜箔与聚合物层(绝缘层)之间的阻隔层(参照专利文献2和3)。

镍作为阻隔层是优异的，但是由于其电阻率比铜高，因此含大量镍的印刷布线板的传输损失会变大。此外，由于镍本身在高温下容易变性，因此在印刷布线板的制造过程中高温暴露后，聚合物层与铜箔的粘接性容易下降。

为了解决上述问题，曾提出在铜箔的表面上设置含有钴和钼的抗氧化处理层(参照专利文献4)。

进一步，在制造印刷布线板时，有时在将带TFE类聚合物层铜箔的铜箔加工成电路图案后，以覆盖整个电路图案的方式将TFE类聚合物层与预浸料粘接而层叠。该情况下，TFE类聚合物层与预浸料的粘接力低，这些层间容易发生层间剥离。因此，在粘接预浸料前，对TFE类聚合物层的表面进行表面处理(硅烷偶联剂处理、等离子体处理等)以提高粘接性(参照专利文献5和6)。

现有技术文献

专利文献

专利文献1：国际公开公报第2014/192718号

专利文献2：日本专利特开2008-118163号公报

专利文献3：日本专利特开2008-132757号公报

专利文献4：日本专利特开2017-141489号公报

专利文献5：日本专利特开2018-011033号公报

专利文献6：国际公开第2018/212285号

发明内容

发明所要解决的技术问题

但是，根据本发明人的研究，由于TFE类聚合物与硅烷偶联剂间的相互作用也较差，因此硅烷偶联剂所带来的TFE类聚合物与铜箔间粘接性的提升效果是有限的。此外，硅烷偶联剂的反应性及其在铜箔表面上的附着量容易产生不均，这成为TFE类聚合物与铜箔间粘接性的不稳定要素。本发明人发现，若使用规定的TFE类聚合物和金属箔，则可能排除硅烷偶联剂所导致的不稳定要素。