[发明专利]印刷配线板在审
申请号: | 202080011580.8 | 申请日: | 2020-02-25 |
公开(公告)号: | CN113383412A | 公开(公告)日: | 2021-09-10 |
发明(设计)人: | 野口航 | 申请(专利权)人: | 住友电工印刷电路株式会社 |
主分类号: | H01L23/12 | 分类号: | H01L23/12;H05K1/02 |
代理公司: | 北京天昊联合知识产权代理有限公司 11112 | 代理人: | 何立波;张天舒 |
地址: | 日本*** | 国省代码: | 暂无信息 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 印刷 线板 | ||
本发明涉及的印刷配线板具有:基膜,其具有绝缘性;导电图案,其层叠于上述基膜的至少一个面侧;以及加强图案,其层叠于上述基膜的与层叠上述导电图案的面相同的面侧,上述导电图案的至少1个端部和上述加强图案相交叉。
技术领域
本发明涉及一种印刷配线板。
背景技术
已知一种印刷配线板,其具有:基膜,其具有绝缘性;以及导电图案,其层叠于该基膜。
作为形成这样的印刷配线板的导电图案的方法之一,例如采用日本特开2004-6773号公报所记载的半添加法。在该半添加法中,例如在绝缘树脂层的表面形成无电解镀层,在将形成电路的部分以外的部分以镀敷抗蚀剂覆盖之后,通过电镀而仅在电路部分选择性地形成电镀层。接着,将镀敷抗蚀剂剥离,对电路部分以外的无电解镀层进行蚀刻,由此形成印刷配线板的导电图案。
专利文献1:日本特开2004-6773号公报
发明内容
然而,在以上述方式形成的印刷配线板,在对印刷配线板进行操作时,有时导电图案会从基材剥离。特别是,在导电图案的端部露出的情况下,存在容易从其端部产生剥离的倾向。
本发明就是基于上述情况而提出的,其课题在于提供一种印刷配线板,在印刷配线板的导电图案具有端部的情况下,能够抑制从该端部产生的导电图案的剥离。
为了解决上述课题而提出的本发明涉及的印刷配线板具有:基膜,其具有绝缘性;导电图案,其层叠于上述基膜的至少一个面侧;以及加强图案,其层叠于上述基膜的与层叠上述导电图案的面相同的面侧,上述导电图案的至少1个端部和上述加强图案相交叉。
发明的效果
本发明涉及的印刷配线板能够抑制从导电图案的端部产生的导电图案的剥离。
附图说明
图1是表示本发明的一个实施方式涉及的印刷配线板的示意性俯视图。
图2是图1的印刷配线板的A-A线部分剖面图。
图3是表示本发明的一个实施方式涉及的印刷配线板的导电图案的端部和加强图案之间的交叉部分的层构造的示意性斜视图。
图4是表示图1的印刷配线板的制造方法的晶种层层叠工序的示意性斜视图。
图5是表示图1的印刷配线板的制造方法的无电解镀工序的示意性斜视图。
图6是表示图1的印刷配线板的制造方法的抗蚀剂图案形成工序的示意性斜视图。
图7是表示图1的印刷配线板的制造方法的电镀工序的示意性斜视图。
图8是表示图1的印刷配线板的制造方法的去除工序的示意性斜视图。
图9是表示本发明的其他实施方式涉及的印刷配线板的示意性俯视图。
具体实施方式
[本发明的实施方式的说明]
首先,列举本发明的实施方式进行说明。
本发明涉及的印刷配线板具有:基膜,其具有绝缘性;导电图案,其层叠于上述基膜的至少一个面侧;以及加强图案,其层叠于上述基膜的与层叠上述导电图案的面相同的面侧,上述导电图案的至少1个端部和上述加强图案相交叉。
在该印刷配线板,导电图案的至少1个端部和加强图案相交叉,从而能够抑制从导电图案的端部产生的导电图案的剥离。
优选地,上述导电图案的2个以上的端部彼此通过上述加强图案而连接。如上所示,通过加强图案连接导电图案的2个以上的端部彼此,从而能够更可靠地抑制从导电图案的端部产生的导电图案的剥离。
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