[发明专利]粉粒体及其利用

说明书

本发明涉及一种粉粒体，包含聚合物微粒(A)，该聚合物微粒(A)具有接枝部，该接枝部由包含选自来自于芳香族乙烯基单体、乙烯基氰基单体和(甲基)丙烯酸酯单体中的一种以上的单体的结构单元作为结构单元的聚合物构成，卤素元素的含量为500ppm以下。

技术领域

本发明涉及一种粉粒体及其利用。

背景技术

为了改善热塑性树脂、热固化性树脂的耐冲击性，广泛使用有在树脂中添加弹性体、特别是交联聚合物微粒的方法(专利文献1、2)。

现有技术文献

专利文献

专利文献1:日本公开专利公报“日本特开2001－278927号公报”

专利文献2:日本公开专利公报“日本特开2010－001346号公报”

发明内容

本发明人等独自发现了将包含上述聚合物微粒的树脂组合物涂覆于金属板等时产生锈这样的技术问题。锈产生原因有多种，由于会对金属板等耐久性带来影响，因此关于原因的研究及其对策，存在迫切需要改善的课题。

本发明的一实施方式鉴于上述问题点而完成，其目的在于提供一种在涂覆于金属板等时可抑制锈的产生的、新型粉粒体及其应用技术。

本发明人等为了解决上述课题反复进行了深入的研究，其结果独自发现混合于树脂组合物的聚合物微粒(粉粒体)中所包含的卤素元素是产生锈的原因，进而完成了本发明。

即，本发明的一实施方式包含如下的构成。

(1)一种粉粒体的制造方法，包括如下的工序：

在包含聚合物微粒(A)的水性乳胶中添加卤素元素的含量为500ppm以下的凝固剂并进行凝固的工序；以及

将上述聚合物微粒(A)和卤素元素的含量为500ppm以下的树脂(B)进行混合的工序；

上述聚合物微粒(A)包含具有弹性体和与该弹性体接枝键合的接枝部的含橡胶接枝共聚物，

上述弹性体包含选自二烯系橡胶、(甲基)丙烯酸酯系橡胶和有机硅氧烷系橡胶中的一种以上，

上述接枝部包括聚合物，所述聚合物含有来自于选自芳香族乙烯基单体、乙烯基氰基单体和(甲基)丙烯酸酯单体中的一种以上的单体的构成单元作为构成单元，

上述树脂(B)是在25℃具有100mPa·s～1000000mPa·s的粘度的液体、半固体或固体，

在将上述聚合物微粒(A)和上述树脂(B)的合计设为100重量％的情况下，上述聚合物微粒(A)为50～99重量％，上述树脂(B)为1～50重量％。

(2)一种粉粒体，是包含聚合物微粒(A)和树脂(B)的粉粒体，上述聚合物微粒(A)包含具有弹性体和与该弹性体接枝键合的接枝部的含橡胶接枝共聚物，

上述弹性体包含选自二烯系橡胶、(甲基)丙烯酸酯系橡胶和有机硅氧烷系橡胶中的一种以上，

上述接枝部包含聚合物，所述聚合物含有来自于选自芳香族乙烯基单体、乙烯基氰基单体和(甲基)丙烯酸酯单体中的一种以上的单体的结构单元作为构成单元的聚合物，

卤素元素的含量为500ppm以下，

上述树脂(B)是在25℃中具有100mPa·s～1000000mPa·s的粘度的液体、半固体或固体，

在将上述聚合物微粒(A)和上述树脂(B)的合计设为100重量％的情况下，上述聚合物微粒(A)为50～99重量％，上述树脂(B)为1～50重量％。

发明效果