[发明专利]用于量化计量对工艺变动的敏感度的缩放指标在审
申请号: | 202080009804.1 | 申请日: | 2020-01-21 |
公开(公告)号: | CN113330550A | 公开(公告)日: | 2021-08-31 |
发明(设计)人: | T·马西安诺;N·阿蒙;D·克莱因 | 申请(专利权)人: | 科磊股份有限公司 |
主分类号: | H01L21/68 | 分类号: | H01L21/68;G01N21/95;H01L21/66 |
代理公司: | 北京律盟知识产权代理有限责任公司 11287 | 代理人: | 刘丽楠 |
地址: | 美国加利*** | 国省代码: | 暂无信息 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 用于 量化 计量 工艺 变动 敏感度 缩放 指标 | ||
1.一种叠对计量系统,其包括:
控制器,其经配置以与叠对计量工具通信地耦合,所述控制器包含一或多个处理器,所述一或多个处理器经配置以执行程序指令,从而致使所述一或多个处理器:
从所述叠对计量工具接收使用用于配置所述叠对计量工具的测量参数的多个值对样品上的叠对目标的两个或更多个集合的叠对测量,其中叠对目标的特定集合包含具有两个或更多个叠对目标设计中的一者的叠对目标;
确定叠对目标的所述两个或更多个集合中的至少一些所述叠对目标的缩放指标值,其中特定叠对目标的缩放指标是基于叠对目标的对应集合的所述叠对测量的标准偏差;
确定叠对目标的所述两个或更多个集合中的每一者的所述缩放指标值的可变性;及
选择具有最小缩放指标可变性的所述两个或更多个叠对目标设计中的一者作为输出叠对目标设计,其中将所述输出叠对目标设计提供到一或多个制造工具以基于所述输出叠对目标设计在测试样品上制造叠对目标以使用所述叠对计量工具进行测量。
2.根据权利要求1所述的系统,其中所述缩放指标是基于所述叠对测量的加权标准偏差。
3.根据权利要求2所述的系统,其中所述叠对测量的所述加权标准偏差的权重是基于由所述叠对计量工具生成的测量信号的对比度或敏感度中的至少一者。
4.根据权利要求1所述的系统,其中所述缩放指标(Smetric)为其中其中N为所述叠对测量的数目,i为测量参数指数,ovli为针对测量参数指数的所述叠对测量的值,ovl为所述N个叠对测量的加权平均数,w为所述N个叠对测量中的每一者的权重,且χ为+1或-1且与叠对目标的所述两个或更多个集合中的叠对目标的不对称性的符号对应。
5.根据权利要求1所述的系统,其中所述测量参数包括:
所述叠对计量工具中的照明的波长。
6.根据权利要求1所述的系统,其中所述测量参数包括:
所述叠对计量工具中的照明的偏光性。
7.根据权利要求1所述的系统,其中所述叠对计量工具包括:
基于图像的叠对计量工具。
8.根据权利要求1所述的系统,其中所述叠对计量工具包括:
基于散射测量的叠对计量工具。
9.一种叠对计量系统,其包括:
控制器,其经配置以与叠对计量工具通信地耦合,所述控制器包含一或多个处理器,所述一或多个处理器经配置以执行程序指令,从而致使所述一或多个处理器:
从经配置具有两个或更多个硬件配置的所述叠对计量工具接收使用用于配置所述叠对计量工具的测量参数的多个值对跨样品分布的叠对目标集合的叠对测量;
基于使用所述两个或更多个硬件配置的所述叠对测量确定所述叠对目标集合的缩放指标值,其中使用所述两个或更多个硬件配置的特定硬件配置测量的所述叠对目标集合中的特定叠对目标的缩放指标是基于与所述特定硬件配置相关联的所述叠对测量的标准偏差;
确定与所述两个或更多个硬件配置中的每一者相关联的所述缩放指标值的可变性;及
选择具有最小缩放指标可变性的所述两个或更多个硬件配置中的一者作为所述叠对计量工具的输出硬件配置,其中将所述输出硬件配置提供到所述叠对计量工具以用于测量所述叠对目标的一或多个额外例子。
10.根据权利要求9所述的系统,其中所述缩放指标是基于所述叠对测量的加权标准偏差。
11.根据权利要求10所述的系统,其中所述叠对测量的所述加权标准偏差的权重是基于由所述叠对计量工具生成的测量信号的对比度或敏感度中的至少一者。
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H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
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H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造