[发明专利]安装装置和安装方法

说明书

提供安装装置和安装方法，在基板的电极面和芯片部件的电极面朝向相同方向的面朝上安装中，不伴随成本上升和生产率降低而实现稳定的高精度安装以及安装装置内的全数安装位置精度测定检查。具体地，提供安装装置和安装方法，在实施了芯片部件与基板的对位之后，使保持着芯片部件的安装头相对于基板在垂直方向上下降，在芯片部件紧贴在基板上之后，控制部使识别机构并行地开始进行芯片识别标记和基板识别标记的识别动作，隔着安装头对芯片部件紧贴在基板上的安装状态下的芯片识别标记和基板识别标记进行识别，并计算芯片部件与基板的安装位置精度。

技术领域

本发明涉及将芯片部件安装在基板上的安装装置和安装方法。特别涉及进行使基板的电极面与芯片部件的电极面朝向相同方向的面朝上(face up)安装的安装装置和安装方法。

背景技术

作为在布线基板等基板上安装半导体芯片等芯片部件的安装方式，公知有使芯片部件的电极面与基板的电极面对置而进行安装的面朝下(face down)安装和使基板的电极面与芯片部件的电极面为相同方向而进行安装的面朝上安装。

在任何安装方式中，都需要用于在基板的规定位置安装芯片部件的高精度的对位，在芯片部件和基板上附有用于对位的识别标记。在此，将芯片部件对位于基板的规定位置是为了按照规定的精度安装基板的电极与芯片部件的电极的位置关系，无论在面朝下安装、面朝上安装的情况下，在基板以及芯片部件中，识别标记位置都以电极位置为基准而配置，一般附在相对位置明确的电极面侧。

在此，在图22中示出面朝上安装的例子。在芯片部件C中，如图22的(a)所示，一般配置2个芯片部件的识别标记(以下记作芯片识别标记)即芯片识别第1标记AC1和芯片识别第2标记AC2(在图22的例子中为对角上的配置)。另一方面，在基板S上，一般配置2个基板的识别标记(以下记作基板识别标记)即基板识别第1标记AS1和基板识别第2标记AS2(图22的例子为对角上的配置)。此处，在对位时，根据芯片识别第1标记AC1与基板识别第1标记AS1的位置关系以及芯片识别第1标记AC2与基板识别第2标记AS2的位置关系，求出相对于规定安装位置的位置偏移量(基板面内方向的位置和角度)，对相对位置进行校正而进行安装(图22的(b))。

此外，无论面朝下安装、面朝上安装，都由安装头从上侧将所保持的芯片部件压接而安装在基板上。因此，在使基板与芯片部件的电极彼此相对而进行安装的面朝下安装中，已知通过使用上下双视野相机来同时直接观察基板识别标记和芯片识别标记的方法。另一方面，在使基板与芯片部件的电极为相同方向而进行安装的面朝上安装中，由于芯片部件的电极面与安装头紧贴，因此提出了如下的方法：进行在安装头的对芯片部件进行保持的部分使用透明部件等设计，从而能够隔着安装头观察各识别标记，以便能够直接观察芯片部件的识别标记而进行对位。(例如专利文献1、专利文献2)

现有技术文献

专利文献

专利文献1：国际公开第2003/041478号公报

专利文献2：日本特开2017-208522号公报

发明内容

发明所要解决的课题

半导体部件的高密度化、多电极化、窄间距化显著发展，在安装装置中，要求不伴随大幅的成本上升和生产率降低而进行比以往更高精度的对位并进行安装，并且，从品质管理的观点出发，要求全数进行安装状态的安装位置精度测定检查。但是，专利文献2中没有提及安装状态的安装位置精度测定检查。

另外，在安装工序完成后利用其他装置进行安装位置精度测定会伴随成本上升，并且，在发生了安装位置精度的不良时，在注意到该不良之前需要时间，因此还存在会伴随修正处置延迟的问题。

本发明是鉴于上述的问题而完成的，提供安装装置和安装方法，在基板的电极面与芯片部件的电极面朝向相同方向的面朝上安装中，不伴随成本上升和生产率降低而实现高精度的安装。

用于解决课题的手段