[发明专利]包括用于减少向后波瓣辐射的无线电波的金属结构的天线模块和包括该天线模块的电子设备在审
| 申请号: | 202080009360.1 | 申请日: | 2020-01-13 |
| 公开(公告)号: | CN113330647A | 公开(公告)日: | 2021-08-31 |
| 发明(设计)人: | 金暎燮;朴正敏;申东植;李永周;郑钟煜 | 申请(专利权)人: | 三星电子株式会社 |
| 主分类号: | H01Q21/08 | 分类号: | H01Q21/08;H01Q1/38;H01Q13/16;H01Q3/36 |
| 代理公司: | 北京市柳沈律师事务所 11105 | 代理人: | 刘虹 |
| 地址: | 韩国*** | 国省代码: | 暂无信息 |
| 权利要求书: | 查看更多 | 说明书: | 查看更多 |
| 摘要: | |||
| 搜索关键词: | 包括 用于 减少 向后 辐射 无线电波 金属结构 天线 模块 电子设备 | ||
1.一种无线通信系统中的天线模块,所述天线模块包括:
印刷电路板(PCB),包括至少一个绝缘层;
至少一个天线阵列,设置在所述PCB的上表面上;和
至少一个金属结构,设置在所述PCB的上表面上,被配置为移动由所述至少一个天线阵列辐射并沿着所述PCB的上表面流动的无线电波的相位。
2.根据权利要求1所述的天线模块,其中所述金属结构还被配置为移动沿着所述PCB的上表面流动的无线电波的部分的相位,以减少向所述天线模块的后波瓣辐射的无线电波。
3.根据权利要求1所述的天线模块,其中所述金属结构还被配置为将沿着所述PCB的上表面流动的无线电波的部分的相位移动180度。
4.根据权利要求1所述的天线模块,其中,在沿着所述PCB的上表面流动的无线电波当中,通过穿过所述金属结构而相位被移动的第一无线电波与不受所述金属结构影响的第二无线电波处于相消干涉关系。
5.根据权利要求1所述的天线模块,还包括多个金属结构,其中每个金属结构的长度或相邻金属结构之间的间隔中的至少一者基于由所述天线阵列辐射的无线电波的波长来确定。
6.根据权利要求1所述的天线模块,其中所述金属结构的长度通过使用以下等式来确定,
l=λ/2,
其中“l”表示所述金属结构的长度,并且“λ”表示由所述天线模块辐射的无线电波的波长。
7.根据权利要求1所述的天线模块,还包括:
无线通信芯片,设置在所述PCB的下表面上,被配置为发送用于辐射所述无线电波的电信号,
其中所述PCB包括形成在其上表面上的导电图案,所述导电图案被配置为将所述电信号从所述无线通信芯片发送到所述至少一个天线阵列。
8.根据权利要求7所述的天线模块,其中所述至少一个天线阵列包括:
第一天线阵列,被配置为:
从所述无线通信芯片接收用于辐射垂直极化波的电信号和用于辐射水平极化波的电信号,以及
辐射所述垂直极化波和所述水平极化波;和
第二天线阵列,与所述第一天线阵列隔开预定的第一距离,被配置为:
从所述无线通信芯片接收用于辐射垂直极化波的电信号和用于辐射水平极化波的电信号,以及
辐射所述垂直极化波和所述水平极化波。
9.根据权利要求8所述的天线模块,其中所述第一天线阵列和所述第二天线阵列中的每一个包括:
辐射器,与所述PCB的上表面间隔开预定的第二距离,被配置为在所述天线模块的主波瓣的方向上辐射无线电波;
第一馈送器,电连接到所述导电图案,被配置为向所述辐射器提供用于垂直极化波的电信号;和
第二馈送器,电连接到所述导电图案,被配置为向所述辐射器提供用于水平极化波的电信号。
10.根据权利要求9所述的天线模块,
其中所述第一馈送器和所述第二馈送器中的每一个与所述辐射器间隔开第三距离,所述第三距离基于通过所述辐射器辐射的无线电波的波长来确定,并且
其中所述第一馈送器的延长线和所述第二馈送器的延长线彼此垂直。
11.一种电子设备,包括:
天线模块,包括:
印刷电路板(PCB),包括至少一个绝缘层,
至少一个天线阵列,设置在所述PCB的上表面上,和
至少一个金属结构,设置在所述PCB的上表面上,被配置为移动由所述至少一个天线阵列辐射并沿着所述PCB的上表面流动的无线电波的相位。
12.根据权利要求11所述的电子设备,其中所述金属结构还被配置为移动沿着所述PCB的上表面流动的无线电波的部分的相位,以减少向所述天线模块的后波瓣辐射的无线电波。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息,商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于三星电子株式会社,未经三星电子株式会社许可,擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作,请联系【客服】
本文链接:http://www.vipzhuanli.com/pat/books/202080009360.1/1.html,转载请声明来源钻瓜专利网。
- 上一篇:用于控制矫形或假体装置的方法和矫形或假体装置
- 下一篇:物理气相沉积靶材组件





