[发明专利]天线模块和搭载该天线模块的通信装置在审
| 申请号: | 202080008662.7 | 申请日: | 2020-01-10 |
| 公开(公告)号: | CN113302799A | 公开(公告)日: | 2021-08-24 |
| 发明(设计)人: | 高山敬生;须藤薫 | 申请(专利权)人: | 株式会社村田制作所 |
| 主分类号: | H01Q1/50 | 分类号: | H01Q1/50;H01Q5/385;H01Q13/08;H01Q21/24;H01Q23/00 |
| 代理公司: | 北京林达刘知识产权代理事务所(普通合伙) 11277 | 代理人: | 刘新宇;张会华 |
| 地址: | 日本*** | 国省代码: | 暂无信息 |
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| 摘要: | |||
| 搜索关键词: | 天线 模块 搭载 通信 装置 | ||
天线模块(100)包括:介电体基板(130),其具有多层构造;接地电极(GND),其配置于介电体基板(130);平板状的供电元件(121),其与接地电极(GND)相对,并且配置于与该接地电极(GND)不同的层;供电布线(140),其向供电元件(121)的供电点(SP1)传递高频信号;以及短截线(150)。短截线(150)在供电布线(140)的分支点(BP1)处从供电布线(140)分支,并且具有开放端(OE1)。短截线(150)配置于供电元件(121)与接地电极(GND)之间。在俯视介电体基板(130)的情况下,开放端(OE1)与供电元件(121)重叠。
技术领域
本公开涉及天线模块和搭载该天线模块的通信装置,更特定而言,涉及提高具有短截线的天线模块的特性的技术。
背景技术
以往,已知通过在向辐射元件(供电元件)供给高频信号的传输线路设置短截线来实现该天线的宽频化的技术。
在日本特开2002-271131号公报(专利文献1)中公开了如下结构:通过在贴片天线的传输线路的大致相同的部位设置形状不同的短截线,从而使利用贴片天线能够辐射的高频信号的带宽宽频化。
专利文献1:日本特开2002-271131号公报
发明内容
在包含日本特开2002-271131号公报(专利文献1)所记载的结构的天线模块中,要求天线特性的进一步的改善。
本公开是为了解决这样的问题而完成的,其目的在于,提高具有短截线的天线模块的天线特性。
本公开的天线模块包括:介电体基板,其具有多层构造;接地电极,其配置于介电体基板;平板状的供电元件,其与接地电极相对,并且配置于与接地电极不同的层;第1供电布线,其向供电元件的第1供电点传递高频信号;以及第1短截线,其在第1供电布线的第1分支点处从第1供电布线分支。第1短截线具有第1开放端。第1短截线配置于供电元件与接地电极之间。在俯视介电体基板的情况下,第1开放端与供电元件重叠。
本公开的另一技术方案的天线模块包括:介电体基板,其具有多层构造;接地电极,其配置于介电体基板;平板状的供电元件,其与接地电极相对,并且配置于与接地电极不同的层;无源元件,其与供电元件相对,并且配置于与接地电极和供电元件不同的层;第1供电布线,其向供电元件的第1供电点传递高频信号;以及第1短截线,其在第1供电布线的第1分支点处从第1供电布线分支。第1短截线具有第1开放端。第1短截线配置于供电元件及无源元件与接地电极之间。在俯视介电体基板的情况下,第1开放端与供电元件和无源元件中的至少一者重叠。
根据本公开的天线模块,配置为从用于向平板状的供电元件传递高频信号的供电布线分支的短截线的开放端在俯视天线模块的情况下与供电元件(或无源元件)重叠。由此,能够提高天线增益等天线特性。
附图说明
图1是应用实施方式1的天线模块的通信装置的框图。
图2是实施方式1的天线模块的俯视图和剖视图。
图3是图2的天线模块的立体图。
图4是比较例的天线模块的俯视图。
图5是表示实施方式1和比较例的天线增益的图。
图6是放大图5的局部而得到的图。
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