[发明专利]溅射靶制品以及溅射靶制品的再生品的制造方法

说明书

本发明提供一种可降低成本的溅射靶制品。所述溅射靶制品，包括：靶，背板或背管，嵌件材料的层，所述靶的非溅射面侧的至少一部分轮廓化为具有面对称状的凹凸部，所述嵌件材料的层形成为紧贴所述轮廓化的表面，所述嵌件材料，由比重至少比构成靶的金属更轻的金属形成。

技术领域

本公开涉及一种溅射靶制品以及溅射靶制品的再生品的制造方法。

背景技术

作为形成金属或陶瓷的薄膜的方法，可列举溅射法。作为应用溅射法的领域，可列举电子领域、耐腐蚀性材料以及装饰领域、催化剂领域、切削材料以及研磨材料等耐摩耗性材料的制造领域等。最近，特别是在电子领域，可使用适合形成复杂的形状的覆膜以及形成电路的钽溅射靶等。

在专利文献1及专利文献2中，公开了一种提高溅射靶的利用率的发明。具体地公开了，在背板上设置圆筒形状的凹部，并且设置与该凹部对应的靶嵌件。并且公开了，通过减少必需的靶材料的量，来提高溅射用装置的生产性，并由此降低成本。

在专利文献3中公开了一种将钽或钨靶与由铜合金制成的背板，隔着厚度0.5mm以上的铝或铝合金板的嵌件材料进行扩散接合而成的溅射靶制品。

在专利文献4中公开了一种溅射靶制品，其芯背板构成元件具有与最深的侵蚀槽对应的若干开口。

现有技术文献

专利文献

专利文献1：国际公开第2005/026406(日本特表2007－505217号公报)

专利文献2：国际公开第2002/099157(日本特表2004-530048号公报)

专利文献3：日本特开2002-129316号公报

专利文献4：国际公开第2009/023529(日本特表2010-537043号公报)

发明内容

发明要解决的技术问题

如上述那样，虽然尝试降低与溅射靶制品的相关成本，但是在成本方面依然存在改善的余地。因此，本公开目的在于提供一种通过与上述专利文献不同的方式降低了成本的溅射靶制品。

解决技术问题的方法

经过深入研究，发明人着眼于溅射靶制品的重量。形成薄膜的成分是重金属等比重比较大的成分。因此，溅射靶制品的重量也变较大。并且，溅射靶的重量越大则运输成本也越高，进而处理性还产生困难。关注溅射靶制品的使用状況会发现，包括形成薄膜的成分的靶部分，没有均匀地被侵蚀。实际上，如图7～9所示，被侵蚀为面对称状地形成凹凸。因此，侵蚀较多的部分，与之相应地，需要增大靶的厚度。另一方面，在侵蚀较少的部分，靶的厚度即使较薄也没有问题。即，对于侵蚀较少的部分，能够使得靶的厚度较薄。并且，与变薄程度相应地，可以用比重比构成靶的金属更轻的金属，进行填埋。由此，能够减轻制品整体的重量。

本发明，基于以上知识而完成，在一方面，包括如下的发明。

(发明1)

一种溅射靶制品，其中，

所述溅射靶制品，包括：靶，背板或背管，嵌件材料的层，

所述靶的非溅射面侧的至少一部分轮廓化成具有面对称状的凹凸部，

所述嵌件材料的层形成为紧贴所述轮廓化的表面，

所述嵌件材料，由比重至少比构成靶的金属更轻的金属形成。

(发明2)

如发明1所述的溅射靶制品，其中，

所述嵌件材料的熔点比所述靶的熔点更低。

(发明3)