[发明专利]电化学装置及电子装置

权利要求书

1.一种电化学装置，包括电极组件和壳体，所述壳体形成容纳所述电极组件的容纳空间，所述壳体包括第一封装边，所述第一封装边包括第一封装膜和第二封装膜，

所述第一封装边从靠近所述容纳空间的一侧至远离所述容纳空间的一侧为第一方向，沿所述第一方向，所述第一封装膜包括相连的第一封印区和第二封印区，所述第二封装膜包括相连的第三封印区和第四封印区，

其中，所述第二封印区和所述第四封印区相结合形成第一封装区，所述第一封印区和所述第三封印区相结合形成第二封装区，在所述第一封装边的厚度方向上，所述第一封装区的厚度小于所述第二封装区的厚度，

所述电化学装置还包括溢胶，所述溢胶远离所述第一封装区的一侧沿第一方向凹陷，所述溢胶与所述第二封装区相连接并容置于所述容纳空间中，沿所述第一方向，所述第一封装区的宽度为W₁，所述第二封装区的宽度为W₂，在所述第一封装边的厚度方向上，所述第一封装膜的厚度为T₀，所述第一封装区的厚度为H₀，所述第二封装区的最大厚度为H₁，

所述溢胶沿所述第一封装边的厚度方向的截面面积S满足以下公式，

(2×T₀-H₁)×(W₁+W₂) S (2×T₀-H₀)×(W₁+W₂)，其中，W₁、W₂、T₀、H₀、H₁的单位为mm；S的单位为mm²。

2.如权利要求1所述的电化学装置，其中，所述第一封装区和所述第二封装区之间形成有第一印痕，所述第二封装区和所述容纳空间之间形成有第二印痕。

3.如权利要求1所述的电化学装置，其中，W₂/W₁的比值为0.01至0.5。

4.如权利要求1所述的电化学装置，其中，H₁/H₀的比值为1至10。

5.如权利要求1所述的电化学装置，其中，所述第一封装区及所述第二封装区的封装拉力均为1 N/mm 至10 N/mm。

6.如权利要求1所述的电化学装置，其中，所述电化学装置还包括第一极耳，所述第一极耳与所述电极组件电连接并从所述壳体一侧伸出，所述第一封装边与所述第一极耳位于所述电化学装置同一侧。

7.如权利要求1所述的电化学装置，其中，所述壳体还包括第二封装边，所述第二封装边与所述第一封装边相连或不相连，所述第二封装边包括第三封装膜和第四封装膜，

所述第二封装边从靠近所述容纳空间的一侧至远离所述容纳空间的一侧为第二方向，沿所述第二方向，所述第三封装膜包括相连的第五封印区和第六封印区，所述第四封装膜包括相连的第七封印区和第八封印区，

其中，所述第六封印区和所述第八封印区相结合形成第三封装区，所述第五封印区和所述第七封印区相结合形成第四封装区，在所述第二封装边的厚度方向上，所述第三封装区的厚度小于所述第四封装区的厚度。

8.如权利要求7所述的电化学装置，其中，所述壳体还包括第三封装边，所述第三封装边与所述第一封装边或所述第二封装边相连，所述第三封装边包括第五封装膜和第六封装膜，

所述第三封装边从靠近所述容纳空间的一侧至远离所述容纳空间的一侧为第三方向，沿所述第三方向，所述第五封装膜包括相连的第九封印区和第十封印区，所述第六封装膜包括相连的第十一封印区和第十二封印区，

其中，所述第十封印区和所述第十二封印区相结合形成第五封装区，所述第九封印区和所述第十一封印区相结合形成第六封装区，在所述第三封装边的厚度方向上，所述第五封装区的厚度小于所述第六封装区的厚度。

9.一种电子装置，其包括权利要求1~8中任一项所述的电化学装置。