[发明专利]图像传感器及其制作方法、搭载图像传感器的成像装置在审
申请号: | 202080006505.2 | 申请日: | 2020-06-30 |
公开(公告)号: | CN113169204A | 公开(公告)日: | 2021-07-23 |
发明(设计)人: | 徐泽;肖琳;周雪梅 | 申请(专利权)人: | 深圳市大疆创新科技有限公司 |
主分类号: | H01L27/146 | 分类号: | H01L27/146 |
代理公司: | 深圳市力道知识产权代理事务所(普通合伙) 44507 | 代理人: | 贺小旺 |
地址: | 518057 广东省深圳市南山区*** | 国省代码: | 广东;44 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 图像传感器 及其 制作方法 搭载 成像 装置 | ||
1.一种图像传感器,其特征在于,所述图像传感器包括:
半导体衬底,所述半导体衬底具有相对的第一表面和第二表面;
位于所述半导体衬底上的感光区,所述感光区在光照下能够产生光生载流子;
读出电路,所述读出电路连接至所述感光区,用于读出由所述光生载流子产生的电压信号;
其中,所述感光区包括第一导电类型的第一掺杂区和第二导电类型的第二掺杂区,所述第一掺杂区被设置于靠近所述第一表面,所述第二掺杂区被设置于第一掺杂区远离所述第一表面的一侧;所述第二掺杂区中形成有朝向所述第一表面延伸的沟槽,所述沟槽的槽壁上具有第一导电类型的半导体层。
2.根据权利要求1所述的图像传感器,其特征在于,所述沟槽的槽壁从所述第二表面朝向所述第一表面延伸,且所述槽壁至少部分延伸到所述第二掺杂区的内部。
3.根据权利要求1或2所述的图像传感器,其特征在于,所述沟槽的槽底位于所述第二掺杂区的内部。
4.根据权利要求1或2所述的图像传感器,其特征在于,所述沟槽的槽口的宽度大于等于所述沟槽的槽底的宽度。
5.根据权利要求1-4中任一项所述的图像传感器,其特征在于,所述沟槽的宽度的范围为0.1至0.5微米。
6.根据权利要求1-5中任一项所述的图像传感器,其特征在于,所述沟槽的深度为0.5至5微米。
7.根据权利要求1-6中任一项所述的图像传感器,其特征在于,所述感光区的第二掺杂区中形成有一道或多道所述沟槽。
8.根据权利要求7所述的图像传感器,其特征在于,多道所述沟槽平行排布或至少两道所述沟槽相交设置。
9.根据权利要求7所述的图像传感器,其特征在于,所述沟槽包括直线形沟槽、螺旋形沟槽、环形沟槽中的至少一种。
10.根据权利要求1-9中任一项所述的图像传感器,其特征在于,所述沟槽的槽壁上具有第一导电类型的半导体层;其中,所述第一导电类型为P型,所述第二导电类型为N型。
11.根据权利要求10所述的图像传感器,其特征在于,所述沟槽中填充带负电荷的介质材料,其中,所述介质材料在所述沟槽的槽壁上能够感生出P型的半导体层。
12.根据权利要求11所述的图像传感器,其特征在于,所述介质材料为对可见光的吸收率小于第一值的介质材料。
13.根据权利要求11所述的图像传感器,其特征在于,所述沟槽中填充二氧化硅、氧化铝、二氧化铪、氧化钽、氮化硅中的至少一种。
14.根据权利要求1-9中任一项所述的图像传感器,其特征在于,所述半导体层为第一导电类型的掺杂层。
15.根据权利要求1-14中任一项所述的图像传感器,其特征在于,所述读出电路包括:
浮置扩散区,所述浮置扩散区位于所述半导体衬底上靠近所述第一表面的一侧,所述浮置扩散区用于接收所述光生载流子;
传输管,能够受控连通或断开所述感光区和所述浮置扩散区。
16.根据权利要求15所述的图像传感器,其特征在于,所述读出电路还包括:
电压输出电路,连接所述浮置扩散区,用于将所述浮置扩散区的电压信号传输至外围电路。
17.一种成像装置,其特征在于,搭载如权利要求1-16中任一项所述的图像传感器。
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H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L27-00 由在一个共用衬底内或其上形成的多个半导体或其他固态组件组成的器件
H01L27-01 .只包括有在一公共绝缘衬底上形成的无源薄膜或厚膜元件的器件
H01L27-02 .包括有专门适用于整流、振荡、放大或切换的半导体组件并且至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的;包括至少有一个跃变势垒或者表面势垒的无源集成电路单元的
H01L27-14 . 包括有对红外辐射、光、较短波长的电磁辐射或者微粒子辐射并且专门适用于把这样的辐射能转换为电能的,或适用于通过这样的辐射控制电能的半导体组件的
H01L27-15 .包括专门适用于光发射并且包括至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的半导体组件
H01L27-16 .包括含有或不含有不同材料结点的热电元件的;包括有热磁组件的