[发明专利]电子控制装置

说明书

本发明提供能够抑制异物混入的电子控制装置。电子装置具有：具备发热器件的控制基板(7)；收容控制基板(7)的壳体；设置于壳体内并支承基板的支承部件(4)；设置在支承部件(4)中的与支承控制基板(7)的表面相反一侧的表面上的散热片(3)；设置在相对于散热片(3)的与散热片(3)的延伸方向交叉的方向上并对散热片(3)进行送风的空气冷却风扇；设置在控制基板(7)和空气冷却风扇之间，从支承部件(4)向控制基板(7)侧延伸的壁部(21)；设置在壁部(21)的顶端的线路通路(22)；敷设在线路通路(22)中，将空气冷却风扇和控制基板(7)电连接的线路(20)；覆盖壳体并具备嵌入线路通路(22)中的突起部(42)的盖。

技术领域

本发明涉及一种电子控制装置。

背景技术

在如搭载于车辆的车辆控制装置那样的电子控制装置中，伴随电子控制装置内的集成电路的高性能化等发热量增大。为此，与发热量的增大相对应的散热性的提高成为课题。针对该课题，例如谋求从自然空气冷却向使用风扇等送风机的强制空气冷却的转换。

在专利文献1中公开了在内置有安装了集成电路的印刷基板的壳体装置中安装有冷却用风扇的技术。

现有技术文献

专利文献

专利文献1：日本专利特开2005-85908号公报

发明内容

发明要解决的课题

在针对电子控制装置设置有送风机的情况下，为了控制送风机，需要将具备集成电路的基板与送风机经由线路相互电连接。在该情况下，有灰尘等异物通过送风机的风经由敷设线路的线路路径混入基板的可能。

在专利文献1记载的技术中，没有考虑异物混入印刷基板的情况。

本发明的目的在于提供一种能够抑制异物混入基板的电子控制装置。

解决课题的手段

根据本发明的一个实施方式的电子控制装置，具有：基板，其具备发热器件；壳体，其收容所述基板；支承部件，其设置于所述壳体并支承所述基板；散热片，其设置在所述支承部件中的与支承所述基板的表面相反一侧的表面上；送风机，其设置在与所述散热片的延伸方向相交叉的方向上并对所述散热片送风；壁部，其设置在所述基板和所述送风机之间，从所述支承部件向所述基板侧延伸；槽，其设置在所述壁部的顶端；线路，其敷设在所述槽中，将所述送风机和所述基板电连接；盖，其覆盖所述壳体并具有嵌入所述槽中的突起部。

发明效果

根据本发明能够抑制异物混入基板。

附图说明

图1为示意性地表示本发明的实施例的电子控制装置的外观的立体图。

图2为表示图1的AA线的后方部分的局部立体图。

图3为沿图1的AA线的剖面图。

图4为放大了图2的区域B的放大立体图

图5为沿图4的CC线的剖面图。

图6为沿图4的CC线的剖面立体图。

图7为出口附近的放大图。

图8为入口附近的放大图。

具体实施方式

下面，参照附图说明本发明的实施例。在下述中，将相互正交的3个方向设为X方向、Y方向及Z方向，将上下方向设为Z方向。

图1为示意性地表示本发明的实施例的电子控制装置的外观的立体图。作为图1所示的电子控制装置，设想为搭载在车辆(未图示)上控制车辆的各部分的车辆控制装置，但也可以用于其他用途。