[发明专利]检查系统在审
| 申请号: | 202080005820.3 | 申请日: | 2020-10-21 |
| 公开(公告)号: | CN114667445A | 公开(公告)日: | 2022-06-24 |
| 发明(设计)人: | 内海正人;仓野耕至;出山健 | 申请(专利权)人: | WIT株式会社 |
| 主分类号: | G01N21/88 | 分类号: | G01N21/88 |
| 代理公司: | 中国专利代理(香港)有限公司 72001 | 代理人: | 刘书航;吕传奇 |
| 地址: | 日本千叶*** | 国省代码: | 暂无信息 |
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| 摘要: | |||
| 搜索关键词: | 检查 系统 | ||
公开了一种检查系统,在多个检查线的集中管理中实现检查节拍的缩短。具备:各自具有目视外观检查装置(3)的多个检查线(4);保存各个上述目视外观检查装置(3)的拍摄图像的第一数据库(5A);以及集中管理装置(6),其与各个上述目视外观检查装置(3)和上述第一数据库(5A)连接,具有显示检查对象物(7)的检查图像的显示部(32),集中地进行被传送于各个上述检查线(4)的上述检查对象物(7)的目视检查,在由上述集中管理装置(6)进行一个上述检查线(4)的检查期间,利用其它的上述检查线(4)的上述目视外观检查装置(3)以规定的摄像条件进行经该检查线(4)上传送的上述检查对象物(7)的先行摄像,将该先行摄像图像保存于上述第一数据库(5A),在上述目视检查中将从上述第一数据库(5A)读出的上述先行摄像图像显示于上述显示部(32)。
技术领域
本发明涉及对经检查线传送的检查对象物进行检查的检查系统,特别是涉及设为能够进行多个检查线的集中管理的检查系统。
背景技术
以往,由于电子机器的小型化而在印刷基板高密度安装有IC、LSI、电容器元件、电阻元件等的电子部件。在将电子部件高密度安装于印刷基板时,例如在玻璃环氧树脂等的硬质印刷基板形成利用膏状焊料、铜箔的蚀刻等而安装有布线图案、电子部件的焊盘。接着,在利用丝网印刷等将膏状焊料印刷于焊盘之后,利用自动部件搭载机等将电子部件搭载于规定位置,进行回流焊接处理。在制造后的检查工序中,利用外观检查装置进行安装状况、焊接状况等的外观检查,另外进行电路的导通检查、电气动作的功能确认。
在此,在表面安装有电子部件的印刷基板的外观检查中,并用了利用自动外观检查装置的检查和利用目视外观检查装置的检查,对于由利用自动外观检查装置的外观检查判定为不良的印刷基板,进行利用目视外观检查装置的外观检查,确认安装不良的状况。作为自动检查装置,有自动光学检查(AOI:Automatic Optical Inspection)装置、自动X射线检查(AXI:Automatic X-Ray Inspection)、ICT(在线测试器:In-circuit Tester)装置等。作为目视外观检查装置,是使用如专利文献1所示那样的外观目视检查装置来进行的。
目视外观检查装置具备:支承部,其支承由自动外观检查装置判定为安装不良的检查对象的印刷基板;相机,其对检查对象的印刷基板的要检查部位进行拍摄;以及移动机构,其使相机和检查对象的印刷基板的位置相对地移动而使相机的能够进行拍摄的位置与印刷基板的要检查部位匹配。由相机拍摄的图像数据被显示于监视器,由检查员经由监视器进行目视检查。在此,为了确认印刷基板、电子部件的表面的印刷不良等,除了自上方起对印刷基板、电子部件的表面进行拍摄的平面相机之外,还在目视外观检查装置设置有从斜上方对焊接位置等进行拍摄的斜相机。这是因为由于焊接位置是立体的位置因而从斜上方拍摄该位置的方式对于检查员来说容易以目视来确认焊接的状态。
现有技术文献。
专利文献。
专利文献1:日本特开2015-152312号公报。
发明内容
发明要解决的问题。
可是,在寻求大量生产印刷基板等的领域中,在检查工序上也寻求人员和时间的节省化。因此,提出了如下的检查系统:设置其中自动外观检查装置和目视外观检查装置被配置在检查对象物的传送路径上的多个检查线,并且设置集中进行多个检查线中的检查的集中管理终端,并行地执行多个检查线中的检查。在使用这样的集中管理终端的检查系统中,由于检查员检查多个检查线中的目视外观检查装置的检查图像而能够抑制检查质量的偏差且还能够实现检查工序的人员节省化。
另一方面,在使用集中管理终端集中进行多个检查线中的检查的检查系统中,由于成为直到由操作集中管理终端的检查员进行的目视检查结束为止不能进行其它检查线的检查的检查等待状态,因此检查工序的节拍缩短成为问题。
另外,为了实现检查工序的节拍缩短,还寻求由操作集中管理终端的检查员进行的目视检查本身的检查时间的缩短。
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