[发明专利]用于电化学装置的隔板和包括该隔板的电化学装置

权利要求书

1.一种用于电化学装置的隔板，包括：多孔聚合物基板；和在所述多孔聚合物基板的至少一个表面上形成的耐热涂层，其中所述耐热涂层包括含PVDF基聚合物和聚乙烯基吡咯烷酮(Polyvinyl pyrrolidone,PVP)基聚合物的树脂组合物，其中所述PVP基聚合物的含量为基于100重量％的所述树脂组合物的5重量％至40重量％，所述PVP基聚合物的分子量(Mw)为900,000g/mol或更大，所述树脂组合物以1g/cm²或更高的负载量负载在所述多孔聚合物基板的表面上，并且所述隔板的透气性为900s/100cc或更低。

2.根据权利要求1所述的用于电化学装置的隔板，其中所述耐热涂层的厚度为0.5μm至5.0μm。

3.根据权利要求1所述的用于电化学装置的隔板，其中所述耐热涂层包括含PVDF基聚合物和聚乙烯基吡咯烷酮(Polyvinyl pyrrolidone)基聚合物的树脂组合物，并且所述树脂组合物以90重量％或更大、优选99重量％或更大的量存在于所述耐热涂层中。

4.根据权利要求1所述的用于电化学装置的隔板，其中所述PVDF基聚合物包括偏二氟乙烯均聚物、PVDF-HFP、PVDF-CTFE、或它们中的两者或更多者。

5.根据权利要求1所述的用于电化学装置的隔板，其中所述PVP基聚合物包括N-乙烯基吡咯烷酮均聚物和N-乙烯基吡咯烷酮与能够自由基共聚的另外的共单体的共聚物中的至少一者，并且所述共聚物的N-乙烯基吡咯烷酮的含量为60重量％或更大。

6.根据权利要求5所述的用于电化学装置的隔板，其中所述共单体包括丙烯酰胺、丙烯酰胺衍生物、丙烯酸酯、丙烯酸酯衍生物、或它们中的两者或更多者。

7.根据权利要求1所述的用于电化学装置的隔板，其中所述PVDF基聚合物包括分子量(Mw)为10,000至1,000,000的PVDF-HFP。

8.根据权利要求1所述的用于电化学装置的隔板，其中所述PVDF基聚合物包括HFP的取代率为0.1重量％至25重量％的PVDF-HFP。

9.根据权利要求1所述的用于电化学装置的隔板，其中所述PVP基聚合物的堆积密度(packing density)为0.1g/m³至0.6g/m³。

10.根据权利要求9所述的用于电化学装置的隔板，其中所述PVP基聚合物的堆积密度(packing density)为0.2g/m³至0.5g/m³。

11.一种制造根据权利要求1所述的用于电化学装置的隔板的方法，包括以下步骤：制备包含树脂组合物和分散介质的聚合物溶液，所述树脂组合物包括PVDF基聚合物和PVP基聚合物；将所述聚合物溶液施加到多孔聚合物基板的表面上，然后在加湿条件下进行干燥，其中所述分散介质将溶剂和非溶剂包括至所述树脂组合物，并且所述聚合物溶液包括浓度小于20重量％的所述树脂组合物。

12.根据权利要求11所述的制造用于电化学装置的隔板的方法，其中基于100摩尔％所述分散介质，所述分散介质包括浓度为20摩尔％或更小的非溶剂。