[发明专利]耐热性导热性组合物及耐热性导热性片材

说明书

本发明提供一种耐热性导热性组合物，其包含基体树脂和导热性粒子，作为耐热性提高剂，包含苯并咪唑酮系化合物。上述苯并咪唑酮系化合物优选为苯并咪唑酮系颜料，相对于耐热性导热性组合物100质量份，优选添加0.001～5质量份。上述基体树脂成分优选为有机硅聚合物。上述耐热性导热性组合物固化后的Asker C硬度优选为70以下。由此，使用不含金属原子的耐热提高剂，提供即使是在高温时也不易变硬的耐热性导热性组合物及耐热性导热性片材。

技术领域

本发明涉及适于夹在电气·电子部件等的发热部与散热体之间的耐热性导热性组合物及耐热性导热性片材。

背景技术

近年来的CPU等半导体的性能提高惊人，伴随于此，发热量也变得巨大。因此，在发热那样的电子部件上安装散热体，为了改善半导体与散热体的密合性而使用了导热性有机硅片材。伴随着设备的小型化、高性能化、高集成化，对于导热性有机硅片材，要求柔软性、高导热性。以往，作为导热性有机硅凝胶片材，提出了专利文献1～4等。

现有技术文献

专利文献

专利文献1：日本再表2018-016566号公报

专利文献2：日本专利第5931129号公报

专利文献3：WO2018/074247号说明书

专利文献4：日本特开2017-210518号公报

发明内容

发明所要解决的课题

但是，以往的导热性有机硅片材虽然耐热性比较高，但是要求进一步高的耐热性。具体而言，对于有机硅片材高导热化，存在因填充材的填充量增加、高导热填充材的使用而在高温时变硬的问题，需要改善。

另外，在半导体领域，由金属杂质产生的污染成为问题，认为不使用由金属氧化物或金属络合物构成的耐热提高剂及颜料的散热构件是需要的。

本发明为了解决上述以往的问题，提供使用不含金属原子的耐热提高剂、即使在高温时也不易变硬的耐热性导热性组合物及耐热性导热性片材。

用于解决课题的手段

本发明的耐热性导热性组合物的特征在于，其是包含基体树脂和导热性粒子的导热性组合物，在上述耐热性导热性组合物中，作为耐热性提高剂，包含苯并咪唑酮系化合物。

本发明的耐热性导热性片材的特征在于，其是上述的耐热性导热性组合物被成型为片材而成的。

发明效果

本发明通过包含基体树脂和导热性粒子、并且作为耐热性提高剂而包含苯并咪唑酮系化合物，能够提供即使是在高温时也不易变硬的耐热性导热性组合物及耐热性导热性片材。已知苯并咪唑酮系化合物通常作为颜料来添加，但其具有耐热提高效果则是无法预测的效果。另外，使用不含金属原子的耐热提高剂来制成即使是在高温时也不易变硬的耐热性导热性组合物及耐热性导热性片材，对于电子·电气部件而言成为大的优点。

附图说明

图1A-B是表示本发明的一个实施例中的试样的导热率的测定方法的说明图。

具体实施方式

本发明是包含基体树脂和导热性粒子、包含苯并咪唑酮系化合物作为耐热性提高剂的耐热性导热性组合物。基体树脂优选有机硅橡胶、有机硅凝胶、丙烯酸橡胶、氟橡胶、环氧树脂、酚醛树脂、不饱和聚酯树脂、三聚氰胺树脂、丙烯酸树脂、有机硅树脂、氟树脂等热固化性树脂。其中，有机硅由于耐热性高，所以优选，可从弹性体、凝胶、油灰及润滑脂、油中选择，固化系统可以使用过氧化物、加成、缩合等任意方法。另外，由于没有对周边的腐蚀性、放出到体系外的副产物少、可靠地固化至深部等理由，优选加成固化型有机硅聚合物。