[发明专利]一体式针状接地板及其制造方法及用此的接地部施工方法在审
| 申请号: | 202080002538.X | 申请日: | 2020-07-01 | 
| 公开(公告)号: | CN114128050A | 公开(公告)日: | 2022-03-01 | 
| 发明(设计)人: | 金文植 | 申请(专利权)人: | 金文植 | 
| 主分类号: | H01R4/66 | 分类号: | H01R4/66;H01R43/16;H01R43/00 | 
| 代理公司: | 北京汇信合知识产权代理有限公司 11335 | 代理人: | 林聪源 | 
| 地址: | 韩国忠清北道清州市兴德区2*** | 国省代码: | 暂无信息 | 
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| 摘要: | |||
| 搜索关键词: | 体式 针状 接地 及其 制造 方法 施工 | ||
本发明公开了一体式针状接地板及其制造方法及用此的接地部施工方法,接地板包括:轮廓框;连接轮廓框的左侧和右侧内周面,并向纵向分别设有多个的横向肋条;连接轮廓框和横向肋条之间以及多个横向肋条每条之间的纵向肋条;以及横向肋条的外周面上向外侧凸出形成的树枝形态的针状凸块。制造方法,包括:将铜材料成型而制备板状构件的准备步骤;用打孔装置对板状构件进行打孔,使轮廓框和贯通孔得以形成的打孔步骤;以及在轮廓框的前、后、左、右侧分别形成一个以上适配器孔的穿孔步骤。施工方法,包括:在地面挖出地基使其具备下侧窄、上侧宽的上宽下窄形态剖面的挖地基步骤;在挖出地基的空间的三面分别埋设接地板的埋设步骤。
技术领域
本发明涉及一体式针状接地板及其制造方法及用此的接触部施工方法。
具体是,在铜(Copper)材料板上打孔设置多个树枝型针状凸块,以提升导电率,实现优良的接地特性,并构成一体式而便于制造及施工的一体式针状接地板及其制造方法及用此的接地部施工方法。
背景技术
电气及电子设备上通常设有接地系统,以防在电流发生故障或者雷击时高电压电流流入而导致设备遭到破损。
这种接地系统是在地下埋设用于接地的构件以后,连接到电子设备而具有发电的形态,这种构件主要以板或杆形态构成,其结构形成易于构件之间的连接。
进一步,用于接地的构件是主要使用由水泥、无机填料、反应调节剂、导电性碳纤维等混合而成的导电性混凝土,并内置铁附属材料形成,具备用于连接的适配器,用于多个构件相互连接,或者连接于电气以及电子设备。
但现有的用导电性混凝土形成的接地构件是放电效果良好,但重量较重,在连接多个接地构件的过程中会拖延作业的时间,导致施工成本增加,经济效率低的问题。
为解决这些问题,目前推出一种使用轻骨料的接地构件,但轻骨料的吸收性大,混合土的配合过程中增加水的混合量,因此存在混凝土硬化体的强度特性低下的问题。
而且混合碳纤维的接地构件对接地性能的提升有利,但价格高昂,使用多个接地构件施工会增加成本。
先有技术文献
专利文献
(专利文献0001)注册实用新型公报第20-0302447号(2003.01.14);
(专利文献0002)注册专利公报第10-1597354号(2016.02.18)。
发明内容
技术问题
本发明是为解决上述的问题而创造,其目的在于提供一种在铜(Copper)材料板上打孔设置多个树枝型针状凸块,以提升导电率,实现良好的接地特性,并形成一体式而制造及施工便利的一体式针状接地板及其制造方法及用此的接地部施工方法。
技术方案
为解决如上所述的问题,本发明提供一种一体式针状接地板,其特征是,作为用铜(Copper)材料构成的板状接地板,接地板的结构包括:轮廓框;连接轮廓框的左侧和右侧内周面,并向纵向分别设有多个的横向肋条;连接轮廓框)和横向肋条之间以及多个横向肋条每条之间的纵向肋条;以及横向肋条的外周面上向外侧凸出形成的树枝形态的针状凸块。
为解决所述技术问题,本发明提供一种一体式针状接地板的制造方法,作为一体式针状接地板的制造方法,包括:将铜材料成型而制备板状构件的准备步骤;用打孔装置对板状构件进行打孔,使轮廓框和贯通孔得以形成的打孔步骤;以及在轮廓框的前、后、左、右侧分别形成一个以上适配器孔的穿孔步骤。打孔步骤是,使连接轮廓框左侧和右侧内周面的横向肋条被分开设置成多个,使连接轮廓框和横向肋条之间以及多个横向肋条每条之间的纵向肋条得以形成,使横向肋条的外周面上形成以向外侧凸出形态设置的树枝形态的针状凸块。
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