[实用新型]一种低热阻的LED器件

说明书

本实用新型公开了一种低热阻的LED器件，包括芯片以及用于给所述芯片散热的散热器，所述芯片与所述散热器电连接，所述散热器包括与所述芯片贴合的导热界面，所述导热界面通过导热材料与所述芯片贴合，所述导热界面上设置有若干沟槽。本实用新型的一种低热阻的LED器件导热材料铺开所需要压力小，导热材料在导热界面上铺开均匀，并且不会产生回缩，方便挤压导热材料的同时保证芯片的散热效果。

技术领域

本实用新型涉及LED设备技术领域，具体涉及一种低热阻的LED器件。

背景技术

现有的散热技术中，热源、散热器的接触界面都力求光滑、平直，并在此两个界面之间填充导热材料(TIM，热界面材料)以填隙保证密接。

具体地，LED照明器件封装领域中，LED芯片(热源)与LED支架或铝基板(散热器)之间的导热处理方式同样具有上述特征，更加之LED封装追求高反射率、高光提取效率，致使LED支架或铝基板的固晶面(芯片安装面)的光滑度达到镜面级别，反射率甚至高达98％，而LED芯片自身的底面也是高度平滑的蒸镀形成层，芯片、支架两者之间的导热材料是固晶胶或银胶。

尽管平直界面确有利于热界面之间的良好接触，然而，过于光滑的表面，会令导热材料铺展时需要更大的压力排挤，才能使导热材料层尽可能薄，以缩短热传导路径。光滑的表面难于突破固晶胶、银胶或其它类似的半固态流质热界面材料的表面张力，这将会导致两个后果：1、需要更大的压力才可将导热材料层压薄；2、压力撤去后，导热材料的表面张力引起液体回缩，并对热源产生浮力，导致导热材料层厚度变得更厚，这种浮力对于LED封装结构里面的LED芯片所造成的影响尤为明显。

实用新型内容

本实用新型的目的在于提供一种低热阻的LED器件，导热材料铺开所需要压力小，导热材料在导热界面上铺开均匀，并且不会产生回缩，方便挤压导热材料的同时保证芯片的散热效果。

为了解决上述问题，本实用新型按以下技术方案予以实现的：

本实用新型提供的一种低热阻的LED器件，包括芯片以及用于给所述芯片散热的散热器，所述芯片与所述散热器电连接，所述散热器包括与所述芯片贴合的导热界面，所述导热界面通过导热材料与所述芯片贴合，所述导热界面上设置有若干沟槽。

进一步地，所述沟槽的深度小于等于2um。

进一步地，所述沟槽的凹部开口宽度与所述沟槽的凸部平台宽度比例为1：1-1：0之间，当所述凹部开口宽度与所述凸部开口宽度比例为1：0时，所述沟槽的凸部为尖峰。

进一步地，当所述凹部开口宽度与所述凸部开口宽度比例为不为1：0时，所述凸部为平台状，所述凸部的边缘线设置为不规则的齿状。

进一步地，所述凹部与所述凸部之间设置有齿状面，所述齿状面的沟壑线与所述沟槽的走向一致。

进一步地，还包括用于将所述芯片封装在所述散热器上的封装胶体，所述封装胶体内混合设置有至少一种荧光转换材料。

进一步地，所述沟槽设置为单一走向的直线型沟槽，或若干走向的网格型沟槽，或同心圆型沟槽，或螺旋型沟槽。

进一步地，所述散热器采用金属材质制成，还包括环绕所述导热界面设置的侧壁，所述芯片通过金属键合丝直接与所述散热器电连接。

进一步地，所述散热器设置为陶瓷基板，所述陶瓷基板上设置有多个所述芯片，所述陶瓷基板上设置有金属布线，所述金属布线环绕设置在多个所述芯片的外侧，多个所述芯片与所述金属布线电连接，所述金属布线上覆盖设置有围坝胶。