[实用新型]贴装结构有效
| 申请号： | 202023348235.X | 申请日： | 2020-12-31 |
| 公开（公告）号： | CN213988869U | 公开（公告）日： | 2021-08-17 |
| 发明（设计）人： | 陈方均;徐虎;许明生 | 申请（专利权）人： | 芯思杰技术（深圳）股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/14 | 分类号： | H01L23/14;H01L25/16 |
| 代理公司： | 深圳智汇远见知识产权代理有限公司 44481 | 代理人： | 刘洁;王旭 |
| 地址： | 518000 广东省深圳市南*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 结构 | ||
1.一种贴装结构，其特征在于，包括：
TO管座(1),具有相对设置的第一端面(11)和第二端面；
跨阻放大器(2)，焊接于所述第一端面(11)上，且所述跨阻放大器(2)上形成多个信号输入焊点(21)；以及，
光芯片(3)，装配在其中一个所述信号输入焊点(21)上，且所述光芯片(3)的装配边缘位于所述信号输入焊点(21)边缘内。
2.如权利要求1所述的一种贴装结构，其特征在于，装配有所述光芯片(3)的所述信号输入焊点(21)扩大至直径为250um的圆形结构，其他的所述信号输入焊点(21)直径不超过80um。
3.如权利要求2所述的一种贴装结构，其特征在于，所述光芯片(3)贴附于扩大的所述信号输入焊点(21)上。
4.如权利要求3所述的一种贴装结构，其特征在于，所述光芯片(3)通过导电胶贴附于扩大的所述信号输入焊点(21)上。
5.如权利要求2所述的一种贴装结构，其特征在于，所述光芯片(3)具有相对设置的第一面(31)和第二面(32)；
所述第二面(32)贴附于扩大的所述信号输入焊点(21)上；
所述第一面(31)电连接于其他的所述信号输入焊点(21)上。
6.如权利要求5所述的一种贴装结构，其特征在于，所述光芯片(3)包括激光二极管芯片或者光电二极管芯片。
7.如权利要求6所述的一种贴装结构，其特征在于，所述光芯片(3)为光电二极管芯片时，所述第一面(31)包括：
光敏区(311)，用于接收光信号；
焊线区(312)，用于分布N极焊线；以及，
隔离环(313)，位于所述光敏区(311)和所述焊线区(312)之间，用于隔离所述光敏区(311)和所述焊线区(312)。
8.如权利要求5所述的一种贴装结构，其特征在于，所述第二面(32)为镀金面。
9.如权利要求1所述的一种贴装结构，其特征在于，还包括：
多个接口端(111)，设置于所述第一端面(11)上，并与所述光芯片(3)电连接。
10.如权利要求9所述的一种贴装结构，其特征在于，还包括多个与所述TO管座(1)绝缘固定的引脚；
多个所述引脚第一端贯穿所述第二端面并与多个所述接口端(111)分别电连接，第二端连接外部电路。
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