[实用新型]开盖机构

说明书

本实用新型提供了一种开盖机构，涉及晶圆测试装备技术领域，本实用新型提供的开盖机构包括：开盖面板、开盖组件、传动件和驱动件；开盖组件包括门栓和传动轮，门栓与开盖面板转动连接，传动轮与门栓传动连接，驱动件通过传动件驱动传动轮转动；驱动件与传动轮之间或传动轮与门栓之间设有过载保护件，当门栓卡在开盖面板时，过载保护件阻断驱动件向门栓传递动力。本实用新型提供的开盖机构缓解了相关技术中开盖机构开盖失败时导致晶圆盒盖损坏的技术问题。

技术领域

本实用新型涉及晶圆测试装备技术领域，尤其是涉及一种开盖机构。

背景技术

晶圆盒是指在半导体生产运输中主要起储存和输送晶圆的作用，可以降低晶圆被污染的风险；晶圆是指硅半导体集成电路制作所用的硅晶片，其形状为圆形。晶圆在搬运过程中需要机械手在晶圆盒中对晶圆进行取放操作，该过程需要打开晶圆盒盖。

传统的开盖机构主要有两种，一种是采用气缸作为动力，平面连杆机构作为传动机构，气缸通过平面连杆机构驱动门栓旋转，另一种是采用气缸作为动力，齿轮齿条作为传动机构，气缸驱动齿条做直线运动，门栓上的齿轮在齿条的带动下进行旋转。传统的两种开盖机构存在一个共同的问题，当晶圆盒开盖失败时门栓卡在晶圆盒盖中，气缸继续通过传动机构驱动门栓旋转，因气缸推力过大从而会导致晶圆盒盖损坏。

实用新型内容

本实用新型目的在于提供一种开盖机构，以缓解相关技术中开盖机构开盖失败时导致晶圆盒盖损坏的技术问题。

本实用新型提供的开盖机构包括：开盖面板、开盖组件、传动件和驱动件；所述开盖组件包括门栓和传动轮，所述门栓与所述开盖面板转动连接，所述传动轮与所述门栓传动连接，所述驱动件通过所述传动件驱动所述传动轮转动；

所述驱动件与所述传动轮之间或所述传动轮与所述门栓之间设有过载保护件，当所述门栓卡在晶圆盒盖时，所述过载保护件阻断所述驱动件向所述门栓传递动力。

进一步地，所述开盖组件的数量为两个，所述传动件与两个所述开盖组件中的所述传动轮传动连接。

进一步地，所述传动轮包括带轮，所述传动件包括同步带，所述同步带作为所述过载保护件套设于两个所述带轮，所述驱动件与所述同步带传动连接。

进一步地，所述开盖面板上设有门栓支撑座，所述门栓分别与所述开盖面板和所述门栓支撑座转动连接，所述带轮位于所述开盖面板与所述门栓支撑座之间，并固定套设于所述门栓。

进一步地，所述驱动件包括气缸，所述气缸的驱动端通过固定组件与所述同步带连接。

进一步地，所述固定组件包括底座、调节头、第一压板和第二压板，所述气缸的驱动端与所述底座连接，所述调节头沿所述同步带的长度方向与所述底座可调节连接，所述第一压板与所述底座可拆卸连接，所述第二压板与所述调节头可拆卸连接，所述同步带的一侧位于所述第一压板与所述底座之间和所述第二压板与所述调节头之间。

进一步地，所述底座设有轴线与所述同步带的长度方向平行的调节通孔，所述调节头设有与所述调节通孔同轴的螺纹孔，调节螺栓穿过所述调节通孔与所述螺纹孔配合。

进一步地，所述开盖面板上设有沿所述同步带长度方向延伸的导轨，所述底座设有与所述导轨滑动配合的滑块。

进一步地，所述开盖机构还包括缓冲器，所述缓冲器设于所述底座的背离气缸的一侧。

进一步地，所述缓冲器与所述开盖面板可调节连接，以调节所述缓冲器与所述底座之间的距离。