[实用新型]一种巴条脱离蓝膜装置

说明书

本实用新型公开了一种巴条脱离蓝膜装置，包括真空吸盘和网格状分离网，真空吸盘的工作盘上设有内凹的环形安装槽，真空吸盘的工作盘位于环形安装槽的包围圈内的部分为密布有真空吸孔的工作区域，网格状分离网平放在工作区域内，环形安装槽内安装有密封环，密封环高出真空吸盘的工作盘的盘面，且高出的高度等于或略大于网格状分离网的厚度，工作区域的周沿位于粘附有巴条的蓝膜的覆盖范围内。本实用新型的这种巴条脱离蓝膜装置，利用真空吸盘配合网格状分离网分离巴条和蓝膜，有效防止巴条从蓝膜上取下时发生断裂，而且脱离后的巴条，无需转移取下，可仍置于蓝膜上，随用随取，从而避免巴条取下后产生二次污染。

技术领域

本实用新型涉及半导体加工领域，具体是一种将巴条从蓝膜上取下装置。

背景技术

在半导体加工领域，要将晶圆片划裂成巴条，需要先将晶圆片贴在蓝膜(黏性薄膜)上，再利用特定的设置进行划裂。划裂完成后，再将所需要的巴条从蓝膜上取下。现有技术中，通常是操作工人用手顶住蓝膜，再从边沿处一点点撕掉蓝膜，使巴条的一部分露出蓝膜外，再通过镊子夹住巴条从蓝膜上抽取下来，抽取下来的巴条放入盒子中备用。

为了保证晶圆片在划裂过程中不发生移动，固定晶圆片的蓝膜黏性一般比较大。采有现有这种取巴条的方式，容易造成巴条断裂，而且，抽取下来的巴条放在盒子中容易造成二次污染。

为了解决此难题，申请人对巴条的脱离方式进行深入的研究，遂有本案产生。

实用新型内容

本实用新型的目的是提供一种巴条脱离蓝膜装置，其可有效防止巴条从蓝膜上取下时发生断裂，而且可避免巴条取下后产生二次污染。

为了实现上述目的，本实用新型采用如下技术方案：

一种巴条脱离蓝膜装置，包括真空吸盘和网格状分离网，所述真空吸盘的工作盘上设有内凹的环形安装槽，所述真空吸盘的工作盘位于所述环形安装槽的包围圈内的部分为密布有真空吸孔的工作区域，所述网格状分离网平放在所述工作区域内，所述环形安装槽内安装有密封环，所述密封环高出所述真空吸盘的工作盘的盘面，且高出的高度等于或略大于所述网格状分离网的厚度，所述工作区域的周沿位于粘附有巴条的蓝膜的覆盖范围内。

所述真空吸盘的工作盘采用多孔金属制成的多孔金属盘。

所述网格状分离网的网孔的孔径大于巴条的直径。

采用上述方案后，本实用新型的巴条脱离蓝膜装置，工作时，粘附有巴条的蓝膜放置在网格状分离网上(蓝膜在下，巴条在上)，且真空吸盘的工作盘的工作区域完全落入蓝膜的覆盖范围内，当真空吸盘开始抽真空时，工作盘的工作区域隔着网格状分离网对粘附有巴条的蓝膜产生吸附力，蓝膜被网格状分离网分成多个小区域，各个小区域分别在吸附力的作用下向下变形、陷入网格状分离网的网孔内，而巴条始终被架在网格状分离网上，最终使得巴条脱离蓝膜。采用本实用新型的这种巴条脱离蓝膜装置，利用真空吸盘配合网格状分离网分离巴条和蓝膜，有效防止巴条从蓝膜上取下时发生断裂，而且脱离后的巴条，无需转移取下，可仍置于蓝膜上，随用随取，从而避免巴条取下后产生二次污染。而且，采用本实用新型的巴条脱离蓝膜装置，减少了人工操作步骤，提高了生产效率。

进一步地，本实用新型中，工作盘采用多孔金属制成的多孔金属盘，多孔金属盘使用寿命较长，而且易于加工。

进一步地，本实用新型中，网格状分离网的网孔的孔径大于巴条的直径，巴条与蓝膜脱离后便于采用镊子等工具从蓝膜上取下巴条。

附图说明

图1为本实用新型的巴条脱离蓝膜装置的结构示意图；

图2为本实用新型的巴条脱离蓝膜装置使用状态的结构示意图。

具体实施方式