[实用新型]应用于变送器带密道设计的铅盒

权利要求书

1.一种应用于变送器带密道设计的铅盒，其特征在于：包括表头下防护板(1)，所述表头下防护板(1)的防护面侧设置有呈盲筒状的表头防护筒(3)；所述表头防护筒(3)远离所述表头下防护板(1)的端部设置有表头上防护板(7)，二者同轴设置；

所述表头下防护板(1)的防护面开有凹槽，该表头下防护板(1)凹槽与所述表头防护筒(3)的筒底部抵接围成第一转接电路板(2)腔室；所述表头防护筒(3)与所述表头上防护板(7)围成主电路板腔室；

所述表头下防护板(1)凹槽底部开有过第一过孔，所述表头防护筒(3)筒底部开有第二过孔，所述第一过孔、第二过孔交错设置；所述第一过孔、第一转接电路板(2)腔室、第二过孔、主电路板腔室相通，且所述第一过孔、转接电路板腔室、第二过孔的路径形成变送器密道，所述表头下防护板(1)、表头防护筒(3)和表头上防护板(7)均采用铅材料。

2.根据权利要求1所述的应用于变送器带密道设计的铅盒，其特征在于：所述第一过孔设置在所述表头下防护板(1)凹槽边缘处，所述第二过孔正投影落入所述表头下防护板(1)凹槽底部，该第二过孔正投影置于离所述第一过孔最远端处。

3.根据权利要求1所述的应用于变送器带密道设计的铅盒，其特征在于：所述主电路板腔室内放置有呈筒状的表面内撑筒(4)，该表面内撑筒(4)的结构形状与所述表头防护筒(3)内部结构形状相适应，所述表面内撑筒(4)顶部盖设有表头内撑板(6)，该表头内撑板(6)与所述表面内撑筒(4)围成所述主电路板腔室。

4.根据权利要求3所述的应用于变送器带密道设计的铅盒，其特征在于：所述第一转接电路板(2)腔室内有第一转接电路板(2)，所述主电路板腔室设置有至少一块主电路板(5)；该主电路板由螺钉固定连接；

所述第一转接电路板(2)的输入线路经第一过孔进入所述第一转接电路板(2)腔室与该第一转接电路板(2)连接；所述第一转接电路板(2)的输出线路经第二过孔进入所述主电路板腔室与所述主电路板(5)连接；

所述第一转接电路板(2)的输入线、第一转接电路板(2)、第一转接电路板(2)的输出线路的布置路径为所述变送器密道。

5.根据权利要求1所述的应用于变送器带密道设计的铅盒，其特征在于：

所述表头下防护板(1)的凹槽侧壁设置有安装台阶，所述第一转接电路板(2)设置在所述安装台阶上并经螺钉固定。

6.根据权利要求1所述的应用于变送器带密道设计的铅盒，其特征在于：

所述表头上防护板(7)的内置面上形成一圈凸起部，该凸起部大小与所述表头防护筒(3)筒孔大小相适应；所述表头上防护板(7)的外置面上形成一圈凹陷部。

7.根据权利要求1所述的应用于变送器带密道设计的铅盒，其特征在于：

所述表头下防护板(1)、表头防护筒(3)和表头上防护板(7)通过铅盒外部的表头端盖和表头后盖进行固定密封。