[实用新型]一种硅胶片加工设备

说明书

本实用新型公开了一种硅胶片加工设备，包括机架、水平移载机构、切料机构、挤压机构、驱动机构和出料机构。机架上设置有挤压机构，挤压机构上设置有出料机构，出料机构出料口下方设置有水平移载机构，出料机构出料口上方设置有切料机构，挤压机构正上方设置有驱动机构，出料机构内部设置有多个圆形通道，多个圆形通道整体呈矩形阵列。本实用新型的硅胶片加工设备将供硅胶流动的矩形通道内部设置上多个均布的圆形通道，多个圆形通道将硅胶分流，使硅胶内部碳纤维重新组成稳定结构，提高了硅胶片的导热性能。

技术领域

本实用新型涉及硅胶片加工领域，尤其是涉及一种硅胶片加工设备。

背景技术

随着科学技术的发展，电子产品日益增多，电子元器件越来越趋近于密集化和小型化，这便导致电子元器件产生的热量迅速增加，热量的增加会引起温度的升高，而温度的升高会直接导致电子元器件本身的性能及可靠性下降，因此散热成为影响电子元器件质量和寿命的重要原因。

导热硅胶片具有高弹力、高导热系数的特点，导热硅胶片作为导热界面材料，可以增强发热元器件的散热功能，因此导热硅胶片被广泛应用于电子电器产品。传统导热硅胶片加工方式有两种，一种是将固态硅胶使用模具压制加工而成，另一种是液态硅橡胶射出成型，这两种加工方式所制成的导热硅胶片内部碳纤维结构紊乱，使导热片不具备更好的导热性。

实用新型内容

本实用新型要解决的技术问题是提供一种硅胶片加工设备，可以使导热硅胶片内部碳纤维结构导向成型，使导热片具备更好的导热性。

为了解决上述技术问题，本实用新型提供了一种硅胶片加工设备，包括机架，所述机架上设置有挤压机构；所述挤压机构上设置有出料机构；所述出料机构出料口下方设置有水平移载机构；所述出料机构出料口上方设置有切料机构；所述挤压机构正上方设置有驱动机构；所述出料机构内部设置有多个圆形通道；所述多个圆形通道整体呈矩形阵列。

进一步地，所述机架上固定有第一安装板；第一安装板上固定有第一支架；所述第一支架上固定有第二安装板；所述挤压机构固定在所述第二安装板上。

进一步地，所述挤压机构包括压缸组件；所述压缸组件活塞与所述驱动机构连接。

进一步地，所述压缸底部圆周设置有第一阀门和第二阀门；所述第一阀门和所述第二阀门沿压缸的轴线180°布置。

进一步地，所述出料机构安装在第二阀门上。

进一步地，所述圆形通道直径设置为2.8-3.2mm；所述多个圆形通道之间的距离设置为0.08-0.12mm。

进一步地，所述水平移载机构固定在所述第一安装板上；所述水平移载机构上滑动安装有移载平台；所述移载平台上安装有料盒。

进一步地，所述第一安装板上固定有第二支架；所述切料机构固定在第二支架上。

进一步地，所述切料机构包括气缸组件；所述气缸组件的活塞杆上固定有刀片。

进一步地，所述第二安装板上固定有第三支架；所述第三支架上固定有第三安装板；所述驱动机构固定在所述第三安装板上；所述驱动机构包括电缸组件。

本实用新型的硅胶片加工设备在供硅胶流动的矩形通道内部设置多个均布的圆形通道，多个圆形通道将硅胶分流，使硅胶内部碳纤维重新组成稳定结构，提高了硅胶片的导热性能。

附图说明

图1是本实用新型的硅胶片加工设备一实施例的结构示意图；

图2是本实用新型中硅胶片加工设备水平移载平台一实施例的结构示意图；

图3是本实用新型中硅胶片加工设备切料机构一实施例的结构示意图；

图4是本实用新型中硅胶片加工设备挤压机构和驱动机构一实施例的结构示意图；