[实用新型]电磁屏蔽膜以及线路板材结构

说明书

本申请公开一种电磁屏蔽膜，包括：基材层，所述基材层具有背对的第一侧面和第二侧面；绝缘层，所述绝缘层设置在所述基材层的第一侧面，所述绝缘层上设置有贯通的接口槽；导电胶层，所述导电胶层设置在所述基材层的第二侧面，所述导电胶层背离所述基材层的一面用于与线路板贴合。借由上述结构，绝缘层上通过UV镭射的方式设置有接口槽，以实现对外接地，从而不必像现有技术中那样在电磁屏蔽膜外设置额外的上金层，从制备角度而言也更简单，制备成本也更低。

技术领域

本申请涉及一种线路板领域，尤其涉及一种电磁屏蔽膜以及线路板材结构。

背景技术

在现有技术中，部分线路板，尤其是高频线路板常常实现对外接地。但是，为了使信号不分散损耗和不受干扰，通常需要在线路板的外层包裹电磁屏蔽膜来达到效果。对于这类产品而言，为了实现接地，就需要在包裹有电磁屏蔽膜的线路板上开设开口，然后再在开口上上金。

实用新型内容

本申请所要解决的技术问题在于，针对现有技术的不足提供一种电磁屏蔽膜以及线路板材结构，其可以改善产品设计，从而方便制备和节约成本。

本申请实施例公开一种电磁屏蔽膜，包括：

基材层，所述基材层具有背对的第一侧面和第二侧面；

绝缘层，所述绝缘层设置在所述基材层的第一侧面，所述绝缘层上设置有贯通的接口槽；

导电胶层，所述导电胶层设置在所述基材层的第二侧面，所述导电胶层背离所述基材层的一面用于与线路板贴合。

优选地，所述绝缘层的接口槽呈放射状。

优选地，所述绝缘层的接口槽由镭射形成。

优选地，所述绝缘层的接口槽包括多个依次套设的长方形。

优选地，所述绝缘层由PI材料制成。

优选地，所述导电胶层由FGF材料制成。

本申请实施例还公开了一种线路板材结构，包括线路板和如上述的电磁屏蔽膜，所述电磁屏蔽膜的导电胶层贴合在所述线路板上。

借由上述结构，绝缘层上通过UV镭射的方式设置有接口槽，以实现对外接地，从而不必像现有技术中那样在电磁屏蔽膜外设置额外的上金层，从制备角度而言也更简单，制备成本也更低。

为使能更进一步了解本申请的特征及技术内容，请参阅以下有关本申请的详细说明与图式，然而所提供的图式仅用于提供参考与说明，并非用来对本申请加以限制。

附图说明

为了更清楚地说明本实用新型实施例或现有技术中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本实用新型的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。

图1为本申请实施例中的电磁屏蔽膜的结构示意图。

图2为本申请实施例中的电磁屏蔽膜的俯视图。

图3为本申请实施例中的线路板材结构。

以上附图的附图标记：1、绝缘层；2、基材层；3、导电胶层；4、接口槽；5、线路板。

具体实施方式

以下是通过特定的具体实施例来说明本申请所公开有关“电磁屏蔽膜”的实施方式，本领域技术人员可由本说明书所公开的内容了解本申请的优点与效果。本申请可通过其他不同的具体实施例加以施行或应用，本说明书中的各项细节也可基于不同观点与应用，在不悖离本申请的构思下进行各种修改与变更。另外，本申请的附图仅为简单示意说明，并非依实际尺寸的描绘，事先声明。以下的实施方式将进一步详细说明本申请的相关技术内容，但所公开的内容并非用以限制本申请的保护范围。