[实用新型]一种扬声器模组

说明书

本实用新型提供了一种扬声器模组，包括壳体和设置在壳体上的内核以及与内核连接的电路板，所述壳体组成容纳腔，所述内核位于所述容纳腔内，其特征在于：所述电路板包括位于容纳腔内的第一电路板和位于容纳腔外的第二电路板，所述第二电路板的一端由外向内穿过壳体与所述第一电路板电连接，所述第二电路板的另一端与整机电路板电连接，所述第二电路板为刚性电路板。较FPC由容纳腔内往容纳腔外穿孔式不易受空间限制，也不存在FPC穿孔弯折时断路风险，较弹片一体注塑从原材料成本和注塑工艺方面成本都有降低，即有效控制了成本，又可以在空间受限的情况下实现了内核引出与整机端连接。

技术领域

本实用新型涉及电子设备领域，具体地说，是涉及一种扬声器模组。

背景技术

对于SPK-模组，为了减少工艺复杂性及降低成本考量，目前很多整机端采用半腔模组（半腔模组相对整腔模组没有下壳，如附图8-12），对于半腔模组，整机端与模组内核引出方式一般有两种：一种是FPC穿孔式，即FPC一端与内核通过焊接连接，引出后通过FPC上面的局部镀金PAD与整机端电路板上的弹片连接（附图8-10），这种方式一方面受空间限制，在图10中A尺寸＜10mm的情况不容易操作，另一方面FPC在穿孔时会有弯折，特别是PAD位置一般都会有补强板，在穿孔时有断线风险；还有一种是弹片一体注塑方式（附图11-12），即将弹片注塑到上壳中，弹片一侧是需要与整机端电路板上的弹片连接的PAD，一侧是与FPC连接的焊盘，这种方式是在FPC穿孔的基础上，在原本需要穿孔的位置经过注塑在上壳中的弹片中转，完成模组与整机段电路板的连接，这种方式解决了上一个方式中说的两个缺点，但是弹片在注塑时需要注意事项较多，工艺制作较难，导致成本较高。

实用新型内容

本实用新型的目的在于克服上述传统技术的不足之处，提供一种扬声器模组。

本实用新型的目的是通过以下技术措施来达到的：一种扬声器模组，包括壳体和设置在壳体上的内核以及与内核连接的电路板，所述壳体组成容纳腔，所述内核位于所述容纳腔内，其特征在于：所述电路板包括位于容纳腔内的第一电路板和位于容纳腔外的第二电路板，所述第二电路板的一端由外向内穿过壳体与所述第一电路板电连接，所述第二电路板的另一端与整机电路板电连接，所述第二电路板为刚性电路板。

作为一种优选方案，所述第一电路板为柔性电路板，所述第二电路板为刚性电路板，所述第二电路板为PCB、钢片或者其他导通金属板中的一种。

作为一种优选方案，所述壳体包括底板，所述底板包括第一底板和第二底板及第一底板和第二底板之间的侧板，所述第一底板与所述侧板共同围成容纳腔，所述第二电路板固定在所述第二底板上，所述第一电路板固定在所述第一底板上，所述第二电路板穿过所述侧板。

作为一种优选方案，所述第二电路板注塑在所述第二底板上，所述侧板至少部分注塑在所述第二电路板上。

作为一种优选方案，所述侧板上设置穿孔，所述第二电路板穿过穿孔与所述第一电路板连接。

作为一种优选方案，所述第二电路板的一侧背胶，所述第二电路板粘接在所述第二底板上。

作为一种优选方案，所述穿孔与所述第二电路板之间的间隙填充胶体。

作为一种优选方案，所述第二电路板与所述第一电路板连接一端的宽度小于等于所述第二电路板与整机电路板连接一端的宽度。

作为一种优选方案，所述第二底板上设置有限位条，所述限位条设置有两个，两个限位条分别设置在所述穿孔的两侧，两个所述限位条之间的最小距离大于等于所述第二电路板的最大宽度。

作为一种优选方案，两个限位条之间的距离由两端向中间逐渐减小。

由于采用了上述技术方案，与现有技术相比，本实用新型的优点是：