[实用新型]一种桥堆框架清洗工装

说明书

本实用新型公开了一种桥堆框架清洗工装，具体涉及桥堆框架清洗用具技术领域包括外框架，外框架的顶部固定连接有拉手，外框架的顶部固定连接有放置架，放置架的外壁开设有卡槽，放置架的外壁套设有外罩，外罩的内部设有内罩，内罩的内壁固定连接有固定块，固定块的内部开设有凹槽，凹槽的内部滑动连接有第二连接块，第二连接块的一端固定连接有卡板。本实用新型通过内罩外壁的第一连接块活动插接在橡胶环的内部，外罩与填装好芯片的桥堆框架时，通过外罩整体进行回弹，使得橡胶环挤压内罩，避免外罩整体挤压填装好芯片的桥堆框架力度过大，导致填装好芯片的桥堆框架产生损坏。

技术领域

本实用新型涉及桥堆框架清洗用具技术领域，更具体地说，本实用新型涉及一种桥堆框架清洗工装。

背景技术

桥堆是一种电子元件，内部由多个二极管组成，主要作用是整流，调整电流方向，用桥堆整流是比较好的，首先是很方便，而且它内部的四个管子一般是挑选配对的，所以其性能较接近，还有就是大功率的整流时，桥堆上都可以装散热块，使工作时性能更稳定，当然使用场合不同也要选择不同的桥堆，不能只看耐压是否够，比如高频特性等。

填装好芯片的桥堆框架经焊接后直接进行加工，由于桥堆框架残留有焊剂，容易造成加工制成的成品桥堆易失效，造成寿面减短，且桥堆框架在清理过程中，夹具过紧容易使得填装好芯片的桥堆框架产生损坏，影响后期使用。

实用新型内容

为了克服现有技术的上述缺陷，本实用新型的实施例提供一种桥堆框架清洗工装，通过内罩外壁的第一连接块活动插接在橡胶环的内部，外罩与填装好芯片的桥堆框架时，通过外罩整体进行回弹，使得橡胶环挤压内罩，避免外罩整体挤压填装好芯片的桥堆框架力度过大，导致填装好芯片的桥堆框架产生损坏，以解决上述背景技术中提出的问题。

为实现上述目的，本实用新型提供如下技术方案：一种桥堆框架清洗工装，包括外框架，所述外框架的顶部固定连接有拉手，所述外框架的顶部固定连接有放置架，所述放置架的外壁开设有卡槽，所述放置架的外壁套设有外罩，所述外罩的内部设有内罩，所述内罩的内壁固定连接有固定块，所述固定块的内部开设有凹槽，所述凹槽的内部滑动连接有第二连接块，所述第二连接块的一端固定连接有卡板，且卡板与放置架外壁的卡槽进行活动卡接。

在一个优选地实施方式中，所述放置架的数量为多组，且多组放置架关于外框架呈路径阵列设置。

在一个优选地实施方式中，所述外罩的内壁固定连接有橡胶环，所述橡胶环的内部开设有孔槽，所述孔槽的内部滑动连接有第一连接块，且第一连接块的一端固定连接在内罩的外壁。

在一个优选地实施方式中，所述橡胶环的数量为多组，且多组橡胶环关于外罩的竖直中心轴线呈轴对称设置。

在一个优选地实施方式中，所述固定块的数量为两组，且两组固定块关于内罩的竖直中心轴线呈轴对称设置。

在一个优选地实施方式中，所述第二连接块的内部开设有滑槽，所述滑槽的内部固定连接有连接杆，且连接杆的一端滑动连接在滑槽的内部，所述连接杆的外壁套设有弹簧。

本实用新型的技术效果和优点：

通过内罩外壁的第一连接块活动插接在橡胶环的内部，外罩与填装好芯片的桥堆框架时，通过外罩整体进行回弹，使得橡胶环挤压内罩，避免外罩整体挤压填装好芯片的桥堆框架力度过大，导致填装好芯片的桥堆框架产生损坏，通过连接杆外壁的弹簧挤压第二连接块，使得第二连接块一端的卡板与卡槽进行卡接，便于设备长时间使用后，使用者拆卸外罩整体进行清理。

附图说明

图1为本实用新型的爆炸图。

图2为本实用新型放置架的正剖示意图。

图3为图2中A处放大图。