[实用新型]高精度引线框架的冲切装置有效

专利信息
申请号: 202023307893.4 申请日: 2020-12-31
公开(公告)号: CN214644332U 公开(公告)日: 2021-11-09
发明(设计)人: 孙华;葛光亮;施金贵 申请(专利权)人: 江阴康强电子有限公司
主分类号: B26F1/44 分类号: B26F1/44;B26D7/26;B26D7/06;B26D7/02
代理公司: 北京中济纬天专利代理有限公司 11429 代理人: 赵海波
地址: 214400 江苏省无*** 国省代码: 江苏;32
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摘要:
搜索关键词: 高精度 引线 框架 装置
【说明书】:

实用新型公开了高精度引线框架的冲切装置,包括基座、凸模、刀架和压边组件;所述基座的内部通过丝杆滑动安装两组压边组件,所述压边组件的顶部安装有刀架,所述刀架的内部滑动安装有两组凸模,所述刀架的顶部通过螺栓安装有冲压组件,所述刀架包括凸模滑动板、冲压杆固定板、凸模固定槽、导向孔和凸模滑槽,所述压边组件包括螺母固定盘,所述螺母固定盘的底部设有压边板伸缩座,且螺母固定盘内部通过螺栓安装有滚珠螺母。本实用新型通过刀架和凸模的配合使用,方便操作人员切断出不同长度的引线框架,增加冲切装置的适用范围,通过在装置的底部滑动安装两组压边组件,避免切割时引线框架出现毛边或者卷曲。

技术领域

本实用新型涉及冲切装置技术领域,具体为高精度引线框架的冲切装置。

背景技术

引线框架作为集成电路的芯片载体,是一种借助于键合材料(金丝、铝丝、铜丝)实现芯片内部电路引出端与外引线的电气连接,形成电气回路的关键结构件,它起到了和外部导线连接的桥梁作用,绝大部分的半导体集成块中都需要使用引线框架,是电子信息产业中重要的基础材料,引线框架的生产工艺通常包括选材、冲压处理、冲压、检测、电镀、切断、封装等,引线框架制造行业成品出货时都是以片装的形式出货,但是冲压生产时是以卷式生产,对卷式引线框架进行切片处理时需要运用到冲切装置。

现有的冲切装置的缺陷是:

1、现有的冲切装置一般无法调节冲切刀具的距离,操作人员处理框架和边角料之间的连接处时,一般采用双刀切断,双刀之间的距离无法调节,促使一种切断模具只能切断一种引线框架,适用性较低;

2、现有的冲切装置一般直接切割引线框架,引线框架一般较为柔软,刀具和引线框架接触时会使框架发出挤压变形,可能会使切割部位出现毛边或者变形,影响切割精度。

实用新型内容

本实用新型的目的在于提供高精度引线框架的冲切装置,以解决上述背景技术中提出的问题。

为实现上述目的,本实用新型提供如下技术方案:高精度引线框架的冲切装置,包括基座、凸模、刀架和压边组件;所述基座的内部通过丝杆滑动安装两组压边组件,所述压边组件的顶部安装有刀架,所述刀架的内部滑动安装有两组凸模,所述刀架的顶部通过螺栓安装有冲压组件,所述刀架包括凸模滑动板、冲压杆固定板、凸模固定槽、导向孔和凸模滑槽,所述凸模滑动板底部的两侧皆设有凸模滑槽,所述凸模滑槽上方凸模滑动板的内部设有两组凸模固定槽,所述凸模滑动板顶部的中央设有冲压杆固定板,所述凸模滑动板的四角皆设有导向孔,所述压边组件包括螺母固定盘、压边板伸缩座、下压板、压板导杆和上压板,所述螺母固定盘的底部设有压边板伸缩座,且螺母固定盘内部通过螺栓安装有滚珠螺母,所述压边板伸缩座顶部滑动安装有下压板,所述下压板的顶部滑动安装有两组压板导杆,且压板导杆的顶部安装有上压板。

优选的,所述冲压组件包括液压缸固定座、液压缸、伸缩杆和油嘴,液压缸固定座的底部设有液压缸,液压缸的底部滑动安装有伸缩杆,液压缸顶部的一侧安装有油嘴,且伸缩杆的底部通过螺栓连接冲压杆固定板。

优选的,所述基座包括滑动底座、固定板和限位板,滑动底座的底端通过螺栓安装有固定板,固定板顶部的中央设有限位板,且限位板的顶部滑动连接螺母固定盘。

优选的,所述导向孔的内部安装有导向杆,导向杆外部刀架的下方安装有导向弹簧,且导向杆的底端通过螺纹结构连接滑动底座的顶部。

优选的,所述基座两侧的内壁通过轴承结构旋转安装有丝杆,且丝杆的外部滑动连接两组滚珠螺母,所述基座一侧丝杆的一端通过螺栓安装有调节旋钮。

优选的,两组所述下压板的相对面通过滑槽结构滑动安装有凹模,且下压板的内部通过弹簧结构连接压板导杆的底端。

与现有技术相比,本实用新型的有益效果是:

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