[实用新型]一种植入式医疗器械无线近场通讯从机

说明书

本实用新型涉及近场通讯设备技术领域，尤其是一种植入式医疗器械无线近场通讯从机，包含主控单片机、集成芯片、编程可调电容、信号接收模块和储能模块，所述主控单片机与集成芯片通讯连接，所述编程可调电容与集成芯片电性连接，所述信号接收模块分别与编程可调电容、储能模块连接，本实用新型的有益效果是，降低通讯从机的通讯功耗，通讯从机不使用时候休眠，通讯过程中，从机耦合载波信号中的能量并进行电容储能，用耦合的能量进行通讯应答。大大降低了通讯过程中的系统功耗，延长了通讯从机的使用寿命；提升通讯从机的近场通讯的系统可靠性；提升通讯速率和通讯距离；减小通讯从机的体积，针对植入式医疗器械，可减轻患者对异物的不适感。

技术领域

本实用新型涉及近场通讯设备技术领域，尤其是一种植入式医疗器械无线近场通讯从机。

背景技术

在近场通讯设备技术领域，包括体内植入式医用设备、IC卡通讯、工业通讯等，一般包含近场通讯主机和通讯从机。在体内植入式医用设备中，通讯从机通常植入患者体内，外部则通过通讯主机予以控制。

在现有技术中，由于植入式医疗器械体积小、电池容量小且往往不可更换，对于功耗以及可靠性要求苛刻，现有技术还有很大的提升空间。此外，近场通讯从机一般采用分立元器件搭建。例如，在体内植入式医用设备，植入端（即通讯从机）采用绕制电感线圈作为天线接收、发送PPM载波信号。这种方式使用的元器件较多，功耗较高，传输可靠性一般，体积较大，对单片机的资源占用较多，通讯速率一般，通讯距离较短。

实用新型内容

为了克服上述的不足，本实用新型提供了一种植入式医疗器械无线近场通讯从机。该从机具有唤醒功能和储能功能，通讯过程中，从机耦合载波信号中的能量并进行电容储能，用耦合的能量进行通讯应答。大大降低了通讯过程中的系统功耗，延长了通讯从机的使用寿命。

本实用新型解决其技术问题所采用的技术方案是：一种植入式医疗器械无线近场通讯从机，包含主控单片机、集成芯片、编程可调电容、信号接收模块和储能模块，所述主控单片机与集成芯片通讯连接，所述编程可调电容与集成芯片电性连接，所述信号接收模块分别与编程可调电容、储能模块连接。

根据本实用新型的另一个实施例，进一步包括，所述主控单片机与集成芯片通过SPI总线通讯连接。通过SPI总线通讯，从而完成数据的交互和存储记忆，可提高通讯速率。

根据本实用新型的另一个实施例，进一步包括，所述集成芯片集成有存储模块、控制模块、模拟前端和电源管理模块。

根据本实用新型的另一个实施例，进一步包括，所述信号接收模块为贴片微型电感。贴片微型电感靠近金属时的特性变化本身相对较小,因此，保证信号传输的准确性。此外，贴片微型电感体积小巧，舍弃了现有技术的绕制线圈和大多数元器件，进一步减小通讯从机的的体积。

根据本实用新型的另一个实施例，进一步包括，所述储能模块为储能电容。

根据本实用新型的另一个实施例，进一步包括，所述存储模块为电气可拭除可编程只读存储器。

本实用新型的有益效果是，

1.降低通讯从机的通讯功耗，通讯从机不使用时候休眠，通讯过程中，从机耦合载波信号中的能量并进行电容储能，用耦合的能量进行通讯应答。大大降低了通讯过程中的系统功耗，延长了通讯从机的使用寿命。

2.提升通讯从机的近场通讯的系统可靠性。

3.提升通讯从机近场通讯的通讯速率。

4.提升通讯从机近场通讯的通讯距离。

5.减小通讯从机近场通讯模块的体积，有助于缩小整个器械的体积，针对植入式医疗器械，可减轻患者对异物的不适感。

附图说明

下面结合附图和实施例对本实用新型进一步说明。