[实用新型]抗干扰屏蔽镀铜膜

说明书

本实用新型提供抗干扰屏蔽镀铜膜，涉及电子产品的内外部电磁屏蔽，包括PET基膜，所述PET基膜顶面设有表面处理层，所述表面处理层顶面设有金属镀层，所述金属镀层顶面设有镀层处理层，所述镀层处理层顶面设有保护涂层，所述金属镀层采用真空蒸镀与PET基膜和表面处理层固定，采用导电材料用真空蒸镀的方式沉积在高分子PET基膜材料表面，实现与现有新型屏蔽材料同样的性能，导电层呈一层膜的状态，膜层均匀厚度可调节，且不会影响高分子材料的其他性能，同等耗材导电率更高，高分子材料基底厚度可以随意选择，提高膜结构自身的适应度与性能。

技术领域

本实用新型涉及电子产品的内部电磁屏蔽，尤其涉及抗干扰屏蔽镀铜膜。

背景技术

电子产品一直在向轻量化，多功能化发展发展，集成电路板的集成度越来越高，同样电子元器件之间的距离也就越来越近，很多电子元器件都存在电磁辐射问题。对于内部，不同电磁相互干扰，影响产品使用；对于外部，电磁辐射污染也会日趋严重，为了适应市场需求，一类新型电磁屏蔽材料应运而生，这类新型电磁屏蔽材料主要是将一些导电颗粒填充到高分子材料中，赋予高分子材料屏蔽作用，又拥有高分子材料耐弯折等优异性能。

现有的新型屏蔽材料+，填充颗粒粒径一般为25-35μm，粒径较大，以填充的方式，导电材料利用率低，材料整体厚度较厚且均匀度难以控制，同时还会对高分子材料的弯折性能有一定的影响，不利于实际使用。

实用新型内容

本实用新型的目的是为了解决现有技术中存在的缺点，而提出的抗干扰屏蔽镀铜膜。

为了实现上述目的，本实用新型采用了如下技术方案：抗干扰屏蔽镀铜膜，包括PET基膜，所述PET基膜顶面设有表面处理层，所述表面处理层顶面设有金属镀层，所述金属镀层顶面设有镀层处理层，所述镀层处理层顶面设有保护涂层，所述金属镀层采用真空蒸镀与PET基膜和表面处理层固定。

优选的，所述金属镀层采用金属铜利用物理气相沉积法涂覆于表面处理层表面，所述金属镀层的方阻值为0.14-0.20Ω/□。

优选的，所述表面处理层采用精钢利用氩气和氧气气体电离轰击PET基膜表面，所述表面处理层表面采用极性官能团处理。

优选的，所述保护涂层采用水性聚氨酯材质与镀层处理层粘接固定，所述保护涂层的厚度为0.5-1μm。

优选的，所述PET基膜的飞溅透光点数量小于3个/㎡，且PET基膜的色差小于5％。

有益效果

本实用新型中，采用导电材料用真空蒸镀的方式沉积在高分子PET基膜材料表面，实现与现有新型屏蔽材料同样的性能，导电层呈一层膜的状态，膜层均匀厚度可调节，且不会影响高分子材料的其他性能，同等耗材导电率更高，高分子材料基底厚度可以随意选择，提高膜结构自身的适应度与性能。

附图说明

图1为抗干扰屏蔽镀铜膜的立体结构示意图；

图2为抗干扰屏蔽镀铜膜的正面剖视图。

图例说明：

1、PET基膜；2、表面处理层；3、金属镀层；4、镀层处理层；5、保护涂层。

具体实施方式

为了使本实用新型实现的技术手段、创作特征、达成目的与功效易于明白了解，下面结合具体实施例和附图，进一步阐述本实用新型，但下述实施例仅仅为本实用新型的优选实施例，并非全部。基于实施方式中的实施例，本领域技术人员在没有做出创造性劳动的前提下所获得其它实施例，都属于本实用新型的保护范围。

下面结合附图描述本实用新型的具体实施例。

具体实施例：