[实用新型]一种新型半导体器件用测试针及其组件有效
| 申请号： | 202023289063.3 | 申请日： | 2020-12-31 |
| 公开（公告）号： | CN214794937U | 公开（公告）日： | 2021-11-19 |
| 发明（设计）人： | 闵哲 | 申请（专利权）人： | 苏州朗之睿电子科技有限公司 |
| 主分类号： | G01R1/067 | 分类号： | G01R1/067;G01R1/04;H01L21/66;G01R31/26 |
| 代理公司： | 苏州铭浩知识产权代理事务所(普通合伙) 32246 | 代理人： | 朱斌兵 |
| 地址： | 215000 江苏省苏州*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 一种 新型 半导体器件 测试 及其 组件 | ||
1.一种新型半导体器件用测试针，其特征在于：包括测试针本体，所述测试针本体的中部设置有至少一个定位孔；所述测试针本体的上侧设置有一个针尖支撑臂，所述针尖支撑臂的自由端设置有测试针尖，所述针尖支撑臂的根部与所述测试针本体固定连接；所述测试针本体的下侧设置有一个针脚支撑臂，所述针脚支撑臂与所述测试针本体呈夹角设置，所述针脚支撑臂的自由端处设置有测试针腿，所述针脚支撑臂的根部与所述测试针本体固定连接；所述针尖支撑臂和所述针脚支撑臂与所述测试针本体间隔设置。
2.根据权利要求1所述的新型半导体器件用测试针，其特征在于：所述针尖支撑臂的自由端沿所述测试针本体的上侧边沿的方向延伸出所述测试针本体。
3.根据权利要求2所述的新型半导体器件用测试针，其特征在于：所述针尖支撑臂的延伸出所述测试针本体的长度为所述测试针本体的长度的三分之一至二分之一。
4.根据权利要求1项所述的新型半导体器件用测试针，其特征在于：所述针尖支撑臂及所述针脚支撑臂的根部与所述测试针本体连接呈一体结构。
5.根据权利要求1所述的新型半导体器件用测试针，其特征在于：所述测试针本体上设置有两个所述定位孔。
6.根据权利要求1所述的新型半导体器件用测试针，其特征在于：所述针尖支撑臂及所述针脚支撑臂的厚度与所述测试针本体的厚度相同，且所述针尖支撑臂和所述针脚支撑臂的两侧面分别与所述测试针本体的两侧面齐平。
7.根据权利要求1所述的新型半导体器件用测试针，其特征在于：所述测试针本体及所述针尖支撑臂、所述针脚支撑臂的表面涂覆有一层保护层。
8.根据权利要求1-7任一项所述的新型半导体器件用测试针，其特征在于：所述针脚支撑臂的延伸方向与所述测试针本体的下侧边沿之间的夹角为20-50度。
9.根据权利要求8所述的新型半导体器件用测试针，其特征在于：所述针脚支撑臂与所述针尖支撑臂向所述测试针本体的同一端的方向延伸，或分别向所述测试针本体的两端延伸。
10.一种新型半导体器件用测试针组件，其特征在于：由两片权利要求9所述的新型半导体器件用测试针重叠贴合组成，其中一片所述新型半导体器件用测试针上的所述针尖支撑臂及所述针脚支撑臂向所述测试针本体的同一端延伸，另一片所述新型半导体器件用测试针上的所述针尖支撑臂及所述针脚支撑臂分别向所述测试针本体的两端延伸；在两片所述新型半导体器件用测试针的贴合面之间设置有一层绝缘层。
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