[实用新型]石墨烯发热碳膜有效
申请号: | 202023287595.3 | 申请日: | 2020-12-30 |
公开(公告)号: | CN214205872U | 公开(公告)日: | 2021-09-14 |
发明(设计)人: | 肖鹏;蒋月章 | 申请(专利权)人: | 苏州斯普兰蒂电子有限公司 |
主分类号: | H05B3/14 | 分类号: | H05B3/14;H05B3/20;H05B1/02 |
代理公司: | 苏州佳捷天诚知识产权代理事务所(普通合伙) 32516 | 代理人: | 李阳 |
地址: | 215000 江苏省苏州市吴江经济技术开发区*** | 国省代码: | 江苏;32 |
权利要求书: | 查看更多 | 说明书: | 查看更多 |
摘要: | |||
搜索关键词: | 石墨 发热 | ||
1.石墨烯发热碳膜,其特征在于:包括下绝缘基材(1),所述下绝缘基材(1)表面设置有多条石墨烯碳油层(3),所述石墨烯碳油层(3)表面印刷有银油层(4),所述银油层(4)表面设置有上绝缘基材(5),还包括与石墨烯碳油层(3)连接的电极,所述电极一端穿出上绝缘基材(5),所述下绝缘基材(1)与石墨烯碳油层(3)之间设置有远红外反射膜层(2)。
2.如权利要求1所述的石墨烯发热碳膜,其特征在于:所述石墨烯碳油层(3)上设置有传感器,所述传感器和电极通过导线与智能温控器连接,所述智能温控器与变压器连接,所述变压器与外部电源相连接。
3.如权利要求1所述的石墨烯发热碳膜,其特征在于:所述石墨烯碳油层(3)为网状结构,所述石墨烯碳油层(3)的印刷厚度为10um。
4.如权利要求1所述的石墨烯发热碳膜,其特征在于:所述下绝缘基材(1)和上绝缘基材(5)为PET。
5.如权利要求1所述的石墨烯发热碳膜,其特征在于:所述下绝缘基材(1)底部设置有防水底层(6)。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息,商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于苏州斯普兰蒂电子有限公司,未经苏州斯普兰蒂电子有限公司许可,擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作,请联系【客服】
本文链接:http://www.vipzhuanli.com/pat/books/202023287595.3/1.html,转载请声明来源钻瓜专利网。
- 上一篇:一种加热均匀的吸塑机
- 下一篇:基于JTAG的芯片连接结构