[实用新型]一种封装灯珠高能量组装系统

说明书

本实用新型公开的属于组装技术领域，具体为一种封装灯珠高能量组装系统，所述合光镜安装座的上下两端分别设置在一号合光镜与二号合光镜，且所述一号合光镜与二号合光镜的端处均与一号透镜的本体相连接，所述主体支撑座的上侧壁设置有方棒锁紧座，所述方棒锁紧座的上侧壁设置有方棒安装座，所述方棒安装座的内腔中设置有方棒，所述主体支撑座的上侧壁设置有二号透镜，将方棒锁紧座下侧壁的两个固定棒插入主体支撑座的内腔中，随即在弹簧伸缩杆与矩形框的相互配合下将方棒锁紧座快速固定住，通过快插公头在进水口通水，水通过水路循环槽对安装在水路固定座上的波段密集封装UV‑LED阵列耦合封装灯珠进行冷却。

技术领域

本实用新型涉及组装技术领域，具体为一种封装灯珠高能量组装系统。

背景技术

一个灯波段密集封装UV-LED阵列耦合封装灯珠能量过低，整体输出均匀度受限而提高系统输出能量，及系统均匀度可以改善微型紫外LED照明器的高功率高均匀度，从而提高紫外全数字投影速度及分辨率，紫外全数字投影技术在工业应用广泛，3D打印、计算机制版应刷，无掩模光刻技应用广泛。

普通的封装灯珠高能量组装系统无法快速的实现方棒锁紧座与主体支撑座的安装，一般的封装灯珠高能量组装系统无法解决多个灯波段密集封装UV-LED 阵列耦合封装灯珠工作时产生的高热量问题。

实用新型内容

本实用新型的目的在于提供一种封装灯珠高能量组装系统，以解决上述背景技术中提出的无法快速的实现方棒锁紧座与主体支撑座的安装和无法解决灯珠工作时产生的高热量的问题。

为实现上述目的，本实用新型提供如下技术方案：

一种封装灯珠高能量组装系统，包括水路固定座、主体支撑座，所述水路固定座的右侧壁设置有一号安装座，所述一号安装座的本体上设置有DMD芯片与螺纹压紧块，所述螺纹压紧块的右侧壁设置有一号透镜，所述一号透镜的右侧壁设置有一号压板，所述水路固定座的上侧壁设置有二号安装座，所述二号安装座的本体上设置有三号透镜，所述三号透镜的上侧壁设置有二号压板，所述三号透镜的本体上设置有三号密封圈，所述主体支撑座内腔的右侧壁设置有合光镜安装座，所述合光镜安装座的上下两端分别设置在一号合光镜与二号合光镜，且所述一号合光镜与二号合光镜的端处均与一号透镜的本体相连接，所述主体支撑座的上侧壁设置有方棒锁紧座，所述方棒锁紧座的上侧壁设置有方棒安装座，所述方棒安装座的内腔中设置有方棒，所述主体支撑座的上侧壁设置有二号透镜，且所述二号透镜设置在方棒锁紧座的内腔中，所述水路固定座本体的内腔中设置有水路循环槽，所述水路循环槽的侧壁上分别设置有进水口与出水口，所述进水口与出水口的端处均开设有堵头，所述主体支撑座内腔上侧壁的左右两侧均设置有矩形框，两个所述矩形框的内腔中均设置有弹簧伸缩杆，所述方棒锁紧座下侧壁的左右两侧均设置有固定棒，两个所述固定棒均贯穿主体支撑座，两个所述固定棒均延伸至主体支撑座的内腔中，且两个所述弹簧伸缩杆分别插接在两个固定棒的本体上，所述水路固定座的下侧壁设置有自封快插接头，所述自封快插接头的下侧壁设置有快插公头。

优选的，所述水路固定座内腔的左侧设置有一号密封圈。

优选的，所述二号透镜的本体上设置有二号密封圈，且所述二号密封圈设置在主体支撑座的上侧壁。

优选的，所述弹簧伸缩杆的侧壁上设置有推板，所述推板贯穿矩形框与主体支撑座，且所述推板延伸至主体支撑座的后侧。

优选的，所述二号安装座通过螺纹结构螺接在水路固定座的上侧壁。

与现有技术相比，本实用新型的有益效果是：

1)将方棒锁紧座下侧壁的两个固定棒插入主体支撑座的内腔中，随即在弹簧伸缩杆与矩形框的相互配合下将方棒锁紧座快速固定住。

2)通过快插公头在进水口通水，水通过水路循环槽对安装在水路固定座上的波段密集封装UV-LED阵列耦合封装灯珠进行冷却。

附图说明