[实用新型]一种单个拼装模块的连接器框架及连接器组件有效

专利信息
申请号: 202023281309.2 申请日: 2020-12-30
公开(公告)号: CN214100039U 公开(公告)日: 2021-08-31
发明(设计)人: 罗莉莉;吕晗 申请(专利权)人: 易快(苏州)电气科技有限公司;易快(厦门)电气科技有限公司
主分类号: H01R13/518 分类号: H01R13/518;H01R13/514
代理公司: 无锡松禾知识产权代理事务所(普通合伙) 32316 代理人: 蔡赵
地址: 215000 江苏省苏州市工业园区林泉街39*** 国省代码: 江苏;32
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摘要:
搜索关键词: 一种 单个 拼装 模块 连接器 框架 组件
【说明书】:

本实用新型公开了一种单个拼装模块的连接器框架及连接器组件,其包括转动连接的第一半框与第二半框;第一半框具备相互垂直的第一本体部与第一侧部;第二半框具备相互垂直的第二本体部与第二侧部;第一本体部及第二本体部上分别具备用于保持拼装模块的保持单元;第一侧部上形成在其壁厚方向上向外凸出的止位凸点,第二侧部上形成有在其壁厚方向上向内凹陷的止位凹槽;止位凸点与止位凹槽配合使两个半框能分别在敞开状态与闭合状态保持稳态。本实用新型通过使两个半框可在敞开状态与闭合状态保持稳态,可方便拼装模块进出两个半框之间;本实用新型适用于对单组拼装模块进行拼装连接,使用方便。

技术领域

本实用新型涉及电气拼装模块的连接器技术领域,特别是涉及一种单个拼装模块的连接器框架及连接器组件。

背景技术

电气拼装模块用于连接不同设备上的电路或者连接电路中不同的模块,使电流或者信号得以流通或传输,使电路实现预定的功能。现有的电气拼装模块包括公拼装模块以及母拼装模块,其连接方式通常为通过公拼装模块插入到母拼装模块中,公拼装模块中的电连接端子和母拼装模块中的电连接端子电连接。

当前,对于单个拼装模块而言都是直接插拔,不会为其配备连接器框架,市面上也缺乏适配单个拼装模块的连接器框架,使得单个拼装模块在某些场合使用时受到限制,使用不方便。

发明内容

发明目的:为了克服现有技术中存在的不足,本实用新型提供一种适用于单个拼装模块的组合连接的单个拼装模块的连接器框架及连接器组件。

技术方案:为实现上述目的,本实用新型的单个拼装模块的连接器框架,其包括两个半框,即:第一半框与第二半框;

所述第一半框具备相互垂直的第一本体部与第一侧部;所述第二半框具备相互垂直的第二本体部与第二侧部;

所述第一本体部及所述第二本体部上分别具备用于保持拼装模块的保持单元;所述第一侧部的端部与所述第二侧部的端部相互铰接;

所述第一侧部上形成在其壁厚方向上向外凸出的止位凸点,所述第二侧部上形成有在其壁厚方向上向内凹陷的止位凹槽;

所述止位凸点与所述止位凹槽两者中,其中一者单独设置,另一者成对设置,两者配合使两个所述半框能分别在敞开状态与闭合状态保持稳态。

进一步地,所述第一本体部及所述第二本体部上的所述保持单元分别为第一方孔与第二方孔,且两者的规格尺寸不同。

进一步地,所述第一侧部与所述第二侧部两者中,其中一者的端部具备铰接臂,另一者上形成有供所述铰接臂在其内运动的活动域;

两个所述半框的相对转轴位于所述铰接臂的端部以及所述活动域的根部。

进一步地,所述止位凸点与所述止位凹槽分别形成在所述铰接臂的一侧端面以及所述活动域的底面上。

进一步地,所述铰接臂的厚度及所述活动域底部的厚度分别比各自所在的侧部的壁厚薄。

进一步地,所述第一半框与第二半框上分别形成有第一凸缘与第二凸缘;所述第一凸缘与第二凸缘上均形成有固定孔。

进一步地,所述第一凸缘与第二凸缘两者中,其中一者上固定有接地公针,另一者上固定有接地母针。

一种连接器组件,其包括上述的单个拼装模块的连接器框架,还包括第一保护罩与第二保护罩;

两个所述连接器框架能分别相对于所述第一保护罩及所述第二保护罩固定;

所述第一保护罩与第二保护罩两者之间能相对固定且能相对拆卸。

进一步地,所述第二保护罩上转动安装有锁扣,所述第一保护罩上形成有配合所述锁扣使用的耳柱。

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